作为一家提供高度集成且在影像显示、音频处理以及电源管理领域上极富有创新理念的半导体解决方案供应商，Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
　
　　该芯片对每一帧2D视频图像进行分析，通过分离前景图像和背景图像，创造出一个分层的深度映射图（Z-depth）。从而使每一个原有的图像像素都被映射到左眼和右眼，当通过带有视差栅栏的显示器观看时，就能直接渲染出3D图像效果。DA8223集成了完整的2D/3D图像转换算法，与传统的基于软件的解决方案相比，该芯片在2D/3D图像转换时不会为主应用处理器带来额外的负担，并且不需要外部存储器。
　
　　“目前，在智能手机上体验3D影像效果的需求已经到来，但是当前有3D效果的影像内容非常少。通过采用DA8223，可以在不影响电池寿命情况下，创造一种真正独特的、能够立即让用户体验到无限量3D内容的设备。”Dialog半导体企业发展和战略副总裁Mark Tyndall说。

　
　　“DA8223是第一款基于硬件方案解决的,专门针对各种便携式设备而优化的2D/3D图像转换技术。它实际上不需要再进行软件开发，而且与基于使用应用处理器的软件实现方案相比，其对电池和计算能力的需求微乎其微。”Mark补充到。
　
　　通过支持每秒60帧的图像和视频，系统能够实时地通过横向以及纵向格式展示3D内容，DA8223确保了给实际上是2D的内容带来一种更加丰富和舒适的3D观赏体验，甚至在超长时间使用中。
　
　　DA8223能够与从3.8英寸的智能手机到10英寸的平板电脑等最为广泛的、具备3D能力的显示屏兼容。它也能够与任何装备有视差栅栏（parallax barrier）的显示器件一起运行，包括OLED以及来自夏普最新的TFT显示屏。
　
　　这款大小为5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封装形式的芯片能够安装在印刷电路板上，位置在应用处理器和3D显示屏之间，或者采用COF工艺安装在显示屏模组上。该器件样品将在2011年初开始提供，可确保手持式产品在2011年下半年实现大规模生产。