日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷" title="希捷">希捷 (NASDAQ: STX) 与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。在赢得希捷的上述合同外，此前 LSI 还曾获得了未来两代面向企业领域的 SoC 设计合同，有关产品预计将于 2010 年推出。 

新增上述合同后，LSI 将为希捷的多" title="的多">的多代企业、笔记本电脑、台式机和消费类驱动器产品提供 SoC、业界领先的读取信道" title="读取信道">读取信道以及 ARM^? 控制器技术，此外还将推出支持未来 SSD 产品的 SoC 技术。 

LSI 存储外设部的执行副总裁兼总经理 Ruediger Stroh 指出：“我们很高兴进一步加强与希捷的合作关系，将我们先进的芯片解决方案成功运用到希捷所有业界领先的产品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、读取信道和前置放大器等在内的 LSI 技术已应用于超过17亿部硬盘驱动器中，得到了我们客户群的广泛采用。我们期待着未来进一步扩大与希捷的合作。” 

关于 LSI  

LSI 公司是创新芯片" title="创新芯片">创新芯片、系统和软件技术的领先供应商，采用 LSI 技术的产品可以使消费者与信息及数码内容之间实现无缝融合。公司在众多领域提供产品和服务，包括定制和标准芯片" title="标准芯片">标准芯片、适配器、系统和软件。我们的产品已经获得众多世界级知名品牌的信任，为存储和网络市场提供了许多领先的解决方案。更多信息，请访问www.lsi.com。