Broadcom携手三星以多款新手机促进3G终端蜂窝技术在全球的实施
2007-10-16
作者:博通公司
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通" title="博通">博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,Broadcom与三星电子公司在蜂窝技术" title="蜂窝技术">蜂窝技术领域的合作又取得了新的进展,新上市的两款三星手机采用了Broadcom先进的3G手机平台解决方案。一年前,随着三星SGH-Z220手机的推出,Broadcom推出了第一代3G蜂窝基带技术,此次推出的新手机再次利用了双方先前的合作成果。目前,新的三星3G移动电话正在向欧洲、亚洲、非洲各国以及澳大利亚等国的领先蜂窝运营商交付。
新的三星SGH-J750" title="SGH-J750">SGH-J750和SGH-A401 3G手机采用Broadcom先进的芯片和软件解决方案,其价格和新颖紧凑的设计都达到了新的水准,同时这些手机的待机时间更长。这两款产品经过了在极端条件下进行的大量测试,其中包括远超过一年时间的全球漫游测试,以满足三星最严格的质量要求并适合各种使用情况。还有一些采用Broadcom 3G解决方案的三星产品计划于2007年圣诞节期间上市。
三星电子公司电信网络业务部执行副总裁JK Shin说:“Broadcom能力超群,是三星宝贵的合作伙伴。随着3G市场的迅速增长,未来我们的合作将会取得更大的成功。这些新手机的推出表明,两家公司在将价格适中和功能丰富的3G手机推向市场方面进行了紧密的合作,同时突出显示出我们对Broadcom蜂窝技术的信任。”
Broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理Yossi Cohen说:“三星公司拥有创新性设计、积极主动的开发计划以及迅速将新器件和解决方案集成到产品中的独特能力,是手机行业公认的领导者。三星这些特质加上Broadcom高超的技能和积极进取的工程实践使双方成为非常相称的合作伙伴。因此两家公司的合作大有前途,采用Broadcom最新技术的新产品将会迅速上市。”
Broadcom 3G蜂窝解决方案
三星SGH-J750和SGH-A401移动电话采用的Broadcom 3G蜂窝解决方案包括BCM2133 EDGE基带处理器" title="基带处理器">基带处理器、BCM2141 WCDMA协处理器、BCM2045蓝牙收发器和BCM59001电源管理单元。
BCM2133是单片多媒体EDGE基带处理器,集成了一个ARM926EJ处理器以及一系列实现射频和音频连接的混合信号单元。该处理器通过独特的EDGE硬件加速器实现了卓越的功耗性能,在用户通过EDGE网络上网浏览、下载电子邮件或观看流式视频时最大" title="最大">最大限度地降低了功耗。BCM2133集成了全套多媒体功能,如支持2M像素数码相机、视频录制和播放功能、立体声MP3播放器和64和弦。BCM2133还支持Broadcom专有和成熟的M-Stream蜂窝技术,这种技术可以在各种网络条件下改善语音和信号质量,减少掉线同时可全面提升用户体验。
BCM2141是WCDMA协处理器和全功能WCDMA基带处理器,与BCM2133 EDGE处理器配合使用时,可在2G和3G网络之间实现无缝漫游。这样一来,用户在GSM、GPRS、EDGE或WCDMA网络的覆盖区域之间移动时,可以一直保持网络连接。BCM2141采用独特的低功率架构,可延长电池寿命,其可编程射频接口实现了系统设计的灵活性。
BCM2045是领先的单芯片蓝牙解决方案,可帮助设备制造商克服面临的主要难题,如:功耗、电路板空间、无线性能和成本问题。除了功耗最低、性能最高,BCM2045还具有最高的集成度,并支持新的蓝牙增强数据速率(EDR),这样的数据速率可为无线应用提供3Mbps带宽。另外,BCM2045采用了InConcert抗干扰技术,当附近有与蓝牙产品一样使用2.4GHz无线频率的Wi-Fi产品时,该技术可以减少可能引起的干扰。
BCM59001电源管理单元(PMU)以智能方式管理移动产品的功耗,以优化系统工作并最大限度地延长电池寿命。它可以与Broadcom的基带处理器(或其他公司的基带处理器)、多媒体处理器或应用处理器配合使用,以组成领先移动产品制造商所需的完整电源管理系统。虽然其他同类解决方案也许能解决某些系统电源管理难题,但是这些解决方案没有一个能达到Broadcom BCM59001 PMU解决方案这样的集成度、功能性和可编程性。
BCM2133、BCM2141、BCM2045和BCM59001及其支持软件都已开始批量供货。
关于Broadcom
Broadcom(博通)公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、影像、数据和多媒体的传输能遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接取产品,以及行动装置的制造业者,Broadcom提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything?(连接一切)。
Broadcom是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一,2006年营收超过36.7亿美元。Broadcom拥有2000多个美国专利,800个国外专利,另外还有6000个待批的专利申请,在有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有非常广泛的知识产权。
总部位于加州尔湾市,并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联络 Broadcom请电1-949-926-5000,或上网www.broadcom.com。