DRAM厂产能转战 模拟IC厂成本可望下降
2011-01-04
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出，类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加，压缩投片空间，再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大，产能长期恐面临不足的窘境，估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落，未来将可能提供部分产能生产类比IC。
对此，类比IC业者指出，国外类比IC大厂纷纷转进12寸晶圆厂，8寸厂产能将会空出来，因此对于未来产能供给问题并不会太过担心，持谨慎乐观态度。
据了解，德州仪器(TI)最近启动代号「RFAB」的全球第一座12寸类比IC晶圆厂，主要生产电源管理IC，而其他国外大厂如Maxim亦跟随脚步，德国IDM大厂英飞凌也开始展开，以12寸厂量产电源管理及功率半导体等类比IC的研发工作，而另一类比IC大厂美商英特矽尔（Intersil）也透露将采用12寸厂生产。
然而，业者也指出，国内除力晶(5346)外，亦有不少DRAM厂有意愿将制程转换生产类比IC，并已与国内类比IC业者洽谈合作，且相较于晶圆双雄要求毛利率40-50%，国内DRAM厂甚至愿意生产毛利率仅10%的生意，这将有助于过内类比IC厂成本降低。
国内类比IC业者评估，DRAM厂转成类比IC制程相对容易，且因DRAM价格持续滑落，转战类比IC生产将可望解除目前营运窘境，虽然短期内仍有良率问题待磨和克服，但展望相当乐观，未来DRAM厂转生产类比IC也有助于国内类比IC业者另一种成本节省途径。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。