德州仪器推出全新CC430技术平台 推动 RF 设计向前发展
2008-11-17
作者:美国德州仪器公司
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出在国际电子展上首次演示的全新 CC430 技术平台,该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用,还可为基于微处理器 (MCU) 的应用提供业界最低功耗" title="低功耗">低功耗的单芯片射频 (RF) 解决方案。CC430 平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小 50%,又可简化 RF 设计,从而将包括 RF 网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施 (AMI) 等在内的应用推向前所未有的水平。如欲了解更多详情,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcuproductcontentnp.tsp?sectionId=95&familyId=342&tabId=2277。
集两种技术之所长的单芯片
TI MSP
TI 客户 Perpetuum 的首席执行官 Roy Freeland 表示:“我们用于能量收集的微型发电机的构思非常简单——即便是工厂机器的零部件振动也能被转换为可供传感器系统使用的电能,从而将重要的性能数据通过无线协议发送出去。虽然传感应用是无限的,但电源则不然。CC430 平台等解决方案将低功耗、强大的功能性与专业知识完美地融为一体,揭下了 RF 设计的神秘面纱,打开了通往能源解决方案新时代的大门。”
完美源自小巧
首批 CC430 器件均为具有高集成度" title="高集成度">高集成度的单片电路,与双芯片解决方案相比,其封装尺寸与 PCB 空间均缩小 50%。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅,如可随时将病人或医疗设备信息发送至中心位置的智能医疗跟踪系统,以及可实现手表、步程计、胸带式心率监控器以及基于 PC 的健康与保健分析程序之间的个人区域网络等。此外,更小的板级空间与更低的复杂性还有助于显著缩小热分配表以及 AMI 智能计量系统的尺寸。预计到 2013 年,这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28%。
针对基于 CC430 的设备,TI 将提供种类丰富的 MSP430 MCU 外设集,如 16 位 ADC 以及低功耗比较器等智能化高性能" title="高性能">高性能数字与模拟外设——即便在 RF 传输期间也可在实现高性能的同时具有不工作就不耗电等优异特性。此外,这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准 (AES) 加速器等能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程,从而实现更安全的告警与工业监控系统。此外,设计人员" title="设计人员">设计人员还可选择片上 LCD 控制器,从而进一步降低基于 LCD 应用的成本与尺寸。
使 RF 解决方案简单易行
TI 新型 MSP
借助 RF 参考设计、SmartRF Studio 软件、RF 封包嗅探器以及设计手册,TI 正在揭开 RF 设计神秘的面纱。Code Composer Essentials (CCE) 或 IAR 集成开发环境 (IDE) 等 CC430 开发套件与工具将使设计人员快速上手并轻松地投入开发工作。此外,第三方支持、培训与大学项目、代码范例以及代码库等不仅可简化使用,而且还能加快产品上市进程。
此外,TI 低功耗 RF 与微处理器 E2E 在线社区还提供可直接与工程师及其他业界专家直接互动的机会,如提问咨询、分享知识、探索构思并解决问题等。登陆网址 http://community.ti.com 以注册、订阅论坛并立即开始在 TI E2E 在线社区中查阅内容。
价格与供货情况
CC430 平台的首批器件将基于 16 位 MSP
CC430 平台可与 MSP