Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE（长期演进技术）设备基带DSP（数字信号处理器）IP（知识产权）核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。
　
　　Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理器IP核而开发。数据处理器（DPU）融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能，因为DPU能够利用Tensilica的自动化设计工具进行优化，以满足专用信号处理的性能需求。这确保了Tensilica能够提供广泛的解决方案，从辅助RTL模块工作的微DPU/DSP到4G手持设备和无线基站设计所需的高性能DSP。
　
　　市场调查公司Forward Concepts的首席DSP分析师Will Strauss表示：“Tensilica已跃升头号基带DSP IP核供应商，因为Tensilica能够为手持移动设备和无线基站的设计提供最广泛的解决方案。Tensilica能够利用他们可配置DPU技术帮助客户的产品快速地面市，而新发布的BBE64 DSP系列将能够满足高级LTE标准更苛刻的需求。”
　
Tensilica展位令人印象深刻的产品演示
　
Tensilica将于一号大厅的1F39展位展示以下产品：
　
　　•在日本首次展示的为NTT DOCOMO设计的便携式LTE数据卡；
　　•DesignArt Networks设计的LTE基站片上系统芯片；
　　•全面的LTE链路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE软件的H.264视频传输/接收的演示（详见新闻稿）；
　　•采用Tensilica HiFi音频IP核的多个系统演示。Tensilica的音频已被用于众多的顶级智能手机的设计中。
　
现在就预约与Tensilica的会谈吧！
　　Tensilica将在MWC拥有两个会议室。如果您想参加Tensilica的会议讨论LTE设计或者HiFi音频设计，请联系Tensilica位于当地的办事处或者邮件至：paula@tensilica.com