世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias™无线存储器等半导体解决方案的各种问题。
　
　　Ramtron全球市场推广总监徐梦岚将发表题为 “第三代UHF RDID芯片之进展带来全新的嵌入式无线通信商机” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演说，论述采用Ramtron F-RAM存储器技术的Gen2 UHF RFID芯片所取得的进展，如何能推动系统设计人员在其应用中嵌入这些带有无线通信接口的超低功率芯片，从而实现大胆创新的设计。
　
　　MaxArias™无线存储器产品将业界标准无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合，以实现创新性移动数据采集功能。MaxArias产品能够实现大批量数据丰富的资产和信息跟踪系统，适用于多个行业和应用，包括电力智能抄表、航空/工业制造、库存控制、维护跟踪、药物和医疗设备跟踪，建筑安全以及产品认证。
　
　　徐梦岚称：“IIC China展会提供大好机会，让Ramtron团队与中国市场现有及潜在客户会面，以加深对其特定需求的了解；而且我们也可了解更多有关最新行业应用和目标客户所面对的系统设计挑战。Ramtron致力于针对现今变化多端的市场环境提供合适的半导体产品和解决方案。”
　
　　要了解有关MaxArias无线存储器的更多信息及下载数据表，请访问网页http://www.ramtron.com/go/maxarias。