工业自动化最新文章 曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元 8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。 发表于：8/8/2024 Figure AI推出全新人形机器人Figure 02 8月7日消息，获得微软、英伟达、OpenAI 投资的Figure AI，推出了其革命性的新一代人形机器人——Figure 02，基于机载算力和各个组件的全方位升级，朝着“进厂打工”又迈进了一大步。 Figure 02在外观设计上进行了彻底的重构，采用了外骨骼结构，显著提升了机器人的可靠性和封装紧实度。 发表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻机实现逻辑DRAM结构图案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻机实现逻辑、DRAM 结构图案化 发表于：8/8/2024 海关总署：今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8% 海关总署：今年前 7 个月我国出口集成电路同比增长 25.8%，汽车出口同比增长 20.7% 发表于：8/8/2024 我国科学家开发出新型芯片绝缘材料人造蓝宝石 8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。 据悉，传统的氧化铝材料通常呈现无序结构，这种无序会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。 而蓝宝石的单晶结构则为其带来了更高的电子迁移率和更低的电流泄漏率。 义。 发表于：8/8/2024 英特尔宣布内部18A工艺客户端和服务器处理器已可运行操作系统 8 月 7 日消息，英特尔宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客户端用）、Clearwater Forest（服务器用）两款处理器已在流片后不到 6 个月实现点亮并可运行操作系统，实际生产将在 2025 年启动。 对于 Intel 18A 制程上的外部代工产品，英特尔则称首位外部客户的芯片将于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特尔首个对外部客户开放的 RibbonFET 晶体管 + PowerVia 背面供电技术节点；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分别是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的继任者。 发表于：8/7/2024 英飞凌4.6亿元出售两家工厂给日月光 8月6日消息，欧洲芯片巨头英飞凌在宣布全球裁员1400人后，完成了两家后端制造工厂的出售。 这两家工厂分别位于菲律宾甲米地和韩国天安，以6422万美元（约合人民币4.59亿元）的价格出售给了中国台湾的日月光半导体制造服务提供商。 其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。 发表于：8/7/2024 全球第二台High NA EUV光刻机即将进入英特尔奥勒冈州晶圆厂 8月6日消息，在近日的英特尔财报电话会议上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二台High NA （高数值孔径）EUV光刻机即将进入英特尔位于美国奥勒冈州的晶圆厂。 发表于：8/7/2024 SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴 8月6日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与SK海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》向SK海力士提供高达4.5亿美元的联邦激励措施，以帮助其在美国建立高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发（R&D）设施。 拟议的“芯片法案”补贴建立在SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的基础之上，该投资旨在建设一个用于人工智能（AI）产品的内存封装工厂和一个先进封装研发设施，将创造约1,000个新工作岗位，并填补美国半导体供应链的关键缺口。 发表于：8/7/2024 2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元 8月6日消息，市场研究机构Yole Group公布的最新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。 发表于：8/7/2024 国资委：央企带头在芯片等领域使用创新产品 8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。 《意见》提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。 对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果。 在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。 《意见》还表示，首台（套）装备、首批次材料、首版次软件参与采购活动时，仅需提交相关证明材料，即视同满足市场占有率、使用业绩等要求，中央企业不得设置歧视性评审标准。 发表于：8/7/2024 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6% 发表于：8/7/2024 传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制 三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。 发表于：8/7/2024 消息称台积电首度委外CoW封装工艺 8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。 报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。 台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。 发表于：8/7/2024 群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺 8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。 群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。 杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 "，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。 发表于：8/7/2024 «…175176177178179180181182183184…»
