工业自动化最新文章 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 发表于：8/13/2024 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 因应全球芯片订单及AI快速发展，台积电持续寻觅可用厂区土地，将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2纳米技术晶圆厂外，还有基地可容纳2纳米以下技术设厂需求。据悉，高雄市府已超前部署，锁定A14（14埃米）制程，盘点次世代先进技术生产土地及水电供给，作为台积电坚强后盾。 针对台积电将于高雄扩大埃米制程布局，公司低调表示不回应市场传言。 发表于：8/13/2024 消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。 平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。 发表于：8/13/2024 美光加码投资台湾建立第二研发中心 美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。 发表于：8/13/2024 武汉光谷实验室研发量子点光刻胶 8 月 13 日消息，武汉光谷实验室宣布与华中科技大学等研究团队合作研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到 44.6%（绿色）和 45.0%（红色），光刻精度达到 1 μm，各项性能指标为行业领先水平。 发表于：8/13/2024 日本研究团队提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本将大幅降低！ 发表于：8/13/2024 英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板 英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板，转换效率有望达到45% 发表于：8/13/2024 夏普考虑将半导体和相机模组事业出售给鸿海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。 发表于：8/13/2024 美国芯片法案签署两周年记 美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！ 发表于：8/13/2024 消息称联发科首款AI PC芯片明年公布 据最新消息，联发科将推出首款 PC 芯片以进军 AI PC 领域，并计划携手英伟达，在明年上半年公布具体信息，这无疑是对英特尔、AMD、高通等 PC 芯片阵营的一次挑战。 此次联发科与英伟达的合作，旨在打造一个集高效能与低功耗于一身的 Arm PC 处理器。这款芯片预计将在今年第三季度完成设计蓝图，并在第四季度进入全面验证阶段，随后于明年上半年正式亮相。业内人士普遍认为，联发科此次的优势不仅在于其以往在效能与功耗上的出色表现，更在于其更加亲民的价格策略，这有望在价格敏感的市场中掀起一阵风暴。 发表于：8/13/2024 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 发表于：8/13/2024 Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS（on）和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择，RDS（on）选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。 发表于：8/13/2024 筑波科技与美商泰瑞达携手共创半导体测试新局面-专访市场总监Aik-Moh Ng 台湾新竹，2024年08月05日——自2022年以来，筑波科技 （ACE Solution） 与美商泰瑞达 （Teradyne） 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。我们特别专访 Teradyne 的营销总监Aik-Moh Ng，他自2006年以来一直领导 Teradyne ETS 亚太地区团队。 发表于：8/12/2024 贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 （SoC）。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 （AFE），以及模数转换器 （ADC）、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。 发表于：8/12/2024 意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板 2024 年 8月 1 日，中国——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。 发表于：8/12/2024 «…173174175176177178179180181182…»
