工业自动化最新文章 泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放 泛林集团（纳斯达克：LRCX）今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》，详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。 发表于：2021/7/3 芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案 为空间受限的蜂窝物联网带来新可能 芯讯通是全球领先的M2M无线模组与解决方案的设计制造商， 其NB-IoT 模组 SIM7070 系列尺寸仅为 24mm*24mm ，现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型 eSIM，同时该款控制器加载了由 Kigen（英国）符合 GSMA 标准的远程 SIM 管理软件。该安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封装。 发表于：2021/7/1 【热门活动】康耐视电子材料有奖下载活动开始啦！ 【热门活动】康耐视有奖下载资料活动开始啦！ PCB 组件-确保零件和组件装配正确 半导体-确保制造结果无缺陷且装配正确 ALIGNSIGHT 对位传感器-面向机器人和工作台对位应用的紧凑、强大和易用的视觉传感器 ALIGNPLUS 软件-提高材料产量并降低制造成本 发表于：2021/7/1 革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力 2021年6月9日，Cadence新一代硬件验证产品发布会在京举办。最新发布的Palladium Z2企业级硬件仿真加速系统和Protium X2企业级原型验证系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，这一全新的系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。 发表于：2021/6/30 碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？ 近期，英飞凌在其无锡工厂举办了一场特殊的媒体参观活动，英飞凌的碳中和计划、智能工厂建设、零缺陷追求方面有哪些奥秘呢？我们终于有机会“凌”距离一探究竟了！ 发表于：2021/6/29 【莱迪思技术白皮书】为智能工业自动化开发锻造加速引擎 莱迪思(Lattice)半导体继2018年推出面向低功耗网络边缘AI的sensAI，2020年公布面向低功耗嵌入式视觉和面向网络保护恢复可信根的mVision 1.0与Sentry 1.0，及其后续升级版本mVision 2.0和Sentry 2.0后，日前，面向智能工业系统的Automate解决方案集合也正式面世。 发表于：2021/6/29 紧跟《行动计划》，助力产业强基--西部电博会闪亮登场 工信部1月29日消息，工信部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。 2021中国（西部）电子信息博览会将以此《行动计划》为博览会策划纲领和指引，积极服务于产业，加快电子元器件产业高质量发展，促进信息技术产业发展，助力国家产业政策升级。展会以“新格局 新极核 新机遇”为主题，于7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办，重点打造5G和智能终端、智能驾驶、大数据存储、超高清显示、集成电路、测试测量与微波射频、智能制造、电子元器件、网络安全九大核心展区，全面展示电子信息产业发展成果，为产业发展助力，为企业腾飞加油。 发表于：2021/6/28 “元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路 由中国电子器材有限公司和中国电科第二十一研究所共同主办的“新一代信息技术与基础电子元器件和小电机产业协同发展媒体和分析师研讨会”于今日在北京召开。会上，“中国电子展（CEF）”与“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（SMTCE）”两大行业交流平台举行了战略合作签约仪式。 发表于：2021/6/28 数字可编程三相5kW AC-DC电源, 提供紧凑灵活的解决方案-无需中性连接 June 24, 2021 – XP Power电源正式宣布高功率产品线新增加一款数字可编程三相5kW AC-DC电源，提供灵活的操作与简单的低线输入要求。该系列产品适用于一系列行业，包括工业电子、制程控制、半导体制造、医疗器械、LED照明、水处理和测试/老化的设备制造商。 发表于：2021/6/27 聚焦电路保护，贸泽电子携手Bourns举办新一期在线研讨会 2021年6月25日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于6月30日下午14:00-15:30举办主题为“Bourns 新一代气体放电管和可恢复保险丝的发展趋势”在线研讨会。本次研讨会邀请到Bourns 应用领域专家王永达先生带来精彩演讲，向大家分享丰富的过压过流保护方案，更好地满足系统应用需求。 发表于：2021/6/27 意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司 中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。意法半导体和Tower 将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。 ST和Tower将共用 R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。 发表于：2021/6/27 Appier 将 BotBonnie 全渠道聊天机器人服务纳入 AI 产品阵容 2021年6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。站在新五年起点上，本届论坛以“新起点 新战略 新格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+2个中外论坛+12个主题论坛”，全面集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车强国大计，落实国家提出的“碳达峰、碳中和”战略目标要求，助力构建“双循环”新发展格局。 发表于：2021/6/23 TI SAR ADC上新了，原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的 ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点，长久以来，设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标，而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求，德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列，该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度，并且具备低噪声与低功耗特性。 发表于：2021/6/22 封测巨头长电科技如何成功跻身全球第三？ 在半导体产业链的诸多环节中,国内企业虽然面临不少卡脖难题,但在封测这一细分市场,国企业却做到了行业龙头。 发表于：2021/6/22 窥见AI工业化开发黎明：华为云如何将AI进行到底 在我们讨论AI融入产业的挑战时，其实很大程度上会面对AI技术与企业自身生产系统、生产流程与自动化体系等不匹配的情况。 发表于：2021/6/21 <…375376377378379380381382383384…>
