工业自动化最新文章 研华推出适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机 2021年第二季度研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求，主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。 发表于：2021/7/7 研华推出iBMC带外管理解决方案 2021年5月，研华推出其带外管理解决方案—iBMC的智能面板管理控制器，此方案能简化远程系统和边缘设备的管理。iBMCs是一种基于嵌入式硬件的技术，允许管理员在异常或超出范围的情况下（例如在软件故障或操作系统（OS）崩溃期间）远程执行电源管理任务（电源开/关、强制关机和系统重启动），这被称为带外电源管理，它为访问和控制基础设施网络中的设备提供辅助通信信道。 发表于：2021/7/7 2021工业互联网先锋榜TOP100出炉！ 日前，《工业互联网世界》评审组推出 2021年工业互联网先锋榜TOP100。 工业互联网先锋榜TOP100评价体系由技术研发与创新力、助力数字化转型的应用能力、企业可持续发展能力三个一级评价指标，十个二级指标构建。 发表于：2021/7/7 一图读懂——工业互联网专项工作组2021年工作计划 工业互联网专项工作组2021年工作计划 发表于：2021/7/7 工业互联网产业发展趋势及市场格局 工业互联网产业发展趋势及市场格局 发表于：2021/7/7 “B”“A”“T”的工业互联网布局 工业互联网是指将产业链上下游连接起来，从而降本增效。而要做到将上下游连接起来，其中必不可少的是数据，这就代表着拥有大量数据的互联网巨头在工业4.0的推进有着不可替代的作用。 发表于：2021/7/7 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。 嵌入式视觉系统 发表于：2021/7/7 独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题 由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 发表于：2021/7/7 电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型 世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现有问题，并探索更多的设计可能性。新流程有望减少产品开发所需时间，降低成本，提高设计质量，增强企业竞争力。 发表于：2021/7/6 第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会盛大开启 2021年7月5日，由中国科学技术协会指导、中国指挥与控制学会主办、北京洞见未来会展有限公司承办的第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心盛大开启。大会采取“展览+主题大会+专题交流+赛事预告”的形式，全面展示智能装备领域前沿技术成果，共同探索智能技术领域未来发展方向。当天，第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会隆重开幕，同期还举行了新一代信息技术创新应用高峰论坛和首届全国智能空中博弈大赛启动仪式。 发表于：2021/7/6 Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 发表于：2021/7/6 iPhone 13系列备货倒计时，富士康仍是代工主力 近日，有消息表示，iPhone 13系列手机的备货阶段已经进入倒计时，富士康仍然拿下最大的代工订单，而立讯精密则首次出现在代工名单中。 发表于：2021/7/6 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。 发表于：2021/7/5 ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器 Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成隔离功能，以实现安全性或数据完整性。ADN4624是一种紧凑型解决方案，既满足各项医疗标准，又能可靠地隔离高保真视频和成像链路、精密模拟前端和串行互连，可用于替代笨拙的专用光纤解决方案。 发表于：2021/7/3 英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC，适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用 近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品，集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP IGBT，从而提高系统可靠性，并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地，它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。 发表于：2021/7/3 <…374375376377378379380381382383…>
