工业自动化最新文章 中芯国际获许可证包括EDA、设备和材料！ 1月4日消息，据《科创板日报》报道，中芯国际已获得成熟制程供应许可，包括EDA、设备和材料等！ 发表于：2021/1/5 新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线 1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工 发表于：2021/1/5 SerDes的新架构 串行器/解串器(SerDes)电路多年来一直在帮助芯片间进行告诉数据通信，但新的工艺技术正迫使它以意想不到的方式进行调整和改变。 发表于：2021/1/5 半导体行业的一个新机会 在电磁波理论和技术的发展过程中，超材料和超表面在学术界受到了很多重视。而随着半导体技术的不断发展，在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用，从而可望能将研究转化成实际产品，从这也将成为半导体行业的一个新机会，从而改变一些重要器件的设计范式。 发表于：2021/1/5 英飞凌推出适用于 5G 和 LTE宏基站的全新栅极驱动 IC 【2021年1月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列，以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。这些双通道接面隔离式栅极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的宏基站。 发表于：2021/1/4 Easy Drive™ ADC 简化高阻抗传感器的测量 增量累加 ADC 凭借高准确度和很强的抗噪声性能，非常适合用来直接测量很多类型的传感器。然而，输入采样电流可能压垮高源阻抗或低带宽、微功率信号调理电路。LTC2484增量累加转换器系列通过平衡输入电流解决了这个问题，从而简化了信号调理电路或者不再需要这种电路。增量累加 ADC 的常见应用是热敏电阻器测量。图 1 显示了直接测量高达 100kΩ的热敏电阻器时 LTC2484 的连接方式。数据 I/O 通过标准 SPI 接口连接，每个输入的采样电流约为： 发表于：2021/1/4 再见光刻机！白宫光刻机封锁已失效，华为骗了所有人！ 此次的芯片禁令事件，让我们充分的也是到了在芯片上我们所存在的短板，芯片的重要性日渐凸显，在人们印象中，也成为了时代发展的代名词。 发表于：2021/1/4 物联网产业端应用寡头难成，“共创”生态为何如此重要？ 12 月 3 日 -5 日，研华集结产业专家、生态伙伴及业界领先厂商，举办了研华工业物联网伙伴峰会，就新基建、十四五计划等工业物联网新商机进行了解读，针对边缘计算、M2M、数字孪生、AI 人工智能、5G、大数据、云平台等工业物联网关键技术进行了剖析。 发表于：2021/1/3 NDT出席2020年直投基金合伙人年会，展示柔性MEMS压感触控创新生态成果 国家级高新技术企业——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（下文简称“纽迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中关村协同创新基金2020年直投基金合伙人年会，纽迪瑞科技/NDT创始人、首席执行官李灏博士向来自国家及北京市引导基金与各类金融机构的百余位参会嘉宾，分享了纽迪瑞科技在人机/物机交互领域的独有技术以及广泛、创新的应用前景与市场潜力，共同探讨如何构建科技创新生态、迎接科技创新未来。 发表于：2021/1/2 儒卓力提供EconoStik™板对板系列产品 FCI Basics提供的无遮盖2.54 mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。儒卓力在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上提供EconoStickTM。 发表于：2021/1/2 利用噪声频谱密度评估软件定义系统中的ADC 不断丰富的高速和极高速ADC以及数字处理产品正使过采样成为宽带和射频系统的实用架构方法。半导体技术进步为提升速度以及降低成本做出了诸多贡献（比如价格、功耗和电路板面积），让系统设计人员得以探索转换和处理信号的各种方法——无论使用具有平坦噪声频谱密度的宽带转换器，或是使用在目标频段内具有高动态范围的带限Σ-Δ型转换器。这些技术改变了设计工程师对信号处理的认识，以及他们定义产品规格的方式。 发表于：2021/1/2 解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准 嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。eUSB2 可让SoC体积更小、更节能，从而使工艺节点继续扩展，并提高在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等应用中的性能。 发表于：2021/1/2 【回顾与展望】迎接“新基建”市场机遇，TI持续投资中国初心不变 今年以来，大家都在谈论新基建。纵观新基建所覆盖的多个领域中，半导体是新基建基础性和先导性的产业支撑。作为新基建的关键核心技术支撑，半导体行业将会继续主导新基建技术发展方向并加速项目的落地速度。同时为半导体行业的复苏带来转机，为半导体行业注入更多发展动力，给国内外的半导体企业带来新的增长机遇。 发表于：2020/12/31 【回顾与展望】“新基建”带来产业发展机遇，ADI升级中国产品事业部加快融入本地生态 随着中国产业升级，迈向数字化，中国市场在全球扮演着重要角色，双循环与新基建等国家战略的实施，为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日，亚德诺半导体（中国）有限公司正式成立后，亚德诺半导体（中国）有限公司将拥有更多的本地决策能力，决定产品与技术的投资方向，敏捷地响应本地市场的创新需求，原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部，其角色从支持全球研发，转向为中国市场量身开发定制产品。 发表于：2020/12/31 10nm卡死，梁孟松出走，中芯国际的转机在哪 “中芯国际突然被评级公司认定为有‘较大不确定性’。” 发表于：2020/12/30 <…405406407408409410411412413414…>
