工业自动化最新文章 LabVIEW 2020有哪些应用？ LabVIEW是专为测试、测量和控制应用而设计的系统工程软件，可快速访问硬件和数据信息。 发表于：2021/2/5 赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产，下半年月产能或达5000片 2月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展和未来产能规划情况。 发表于：2021/2/3 采用 23mm x 16.5mm 封装的 170W 倍压器 对于高电压输入/输出应用，无电感型开关电容器转换器 (充电泵) 相比基于电感器的传统降压或升压拓扑可显著地改善效率和缩减解决方案尺寸。通过采用充电泵取代电感器，一个 “跨接电容器” 可用于存储能量和把能量从输入传递至输出。电容器的能量密度远高于电感器，因而采用充电泵可使功率密度提高 10 倍。但是，由于在启动、保护、栅极驱动和稳压方面面临挑战，所以充电泵传统上一直局限于低功率应用。 发表于：2021/2/2 SCHURTER扩展IEC连接器产品组合 SCHURTER （硕特）扩展了其广受欢迎的可重新接线式IEC连接器产品组合，增加了4781系列（C15，120°C）和4782系列（C13，70 °C）的彩色版本。为了在多相应用中提高区分度，尤其在多线的数据中心应用里，新连接器除了已有的黑色版本之外，还增加了白色和灰色版本。从美学角度出发，白色选项也更优选医疗应用。 发表于：2021/2/2 一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能 随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。现在，随着高级的SiP（系统级封装）组装技术的发展，数据转换器系统的设计正逐步从硬件中心向软件中心转变。Teledyne e2v的SiP设计、发展和组装的专业技术革新了系统级设计，可实现最大的灵活性并支持多任务的应用。利用最先进的技术（倒装芯片、有机封装等）开发的RF混合信号数字处理应用可用于工业、医疗、航空电子、仪器、电信、军事和宇航等应用。Teledyne e2v在高级SiP设计和组装技术方面拥有超过40年的经验，可帮助系统设计师实现高级数据转换系统平台的最高性能和最大价值…… 现在下载 发表于：2021/2/2 性能优异且兼容主流光耦，工业应用隔离驱动首选NSi6801 2021年2月2日－近年来，随着物联网、大数据和云计算在工业领域的普及，全球工业正在发生一轮新变革。为实现智能化、低功耗和高效率产出，工业应用中引入更多的传感器和节点，电气组件数量在持续增加，而工业电气系统的重量和体积都在减小，以新能源汽车和电力传输为代表的应用则在提高工作电压。 发表于：2021/2/2 e络盟发布工业4.0专题电子书，汇集行业专家有关工业物联网及相关技术观点 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布名为《2020工业4.0访谈录》的新一期电子书。本册电子书汇聚了来自Festo、Omega、Molex、松下和施耐德等的全球专家，展示了他们对工业物联网和相关技术发展的深刻见解，为面板制造商、系统集成商和设计师、工业与电子工程师（包括维护与维修工程师）提供了实用知识。 发表于：2021/1/31 不忘初心，西门子坚守数字化创新之路 近日，西门子数字化工业集团在北京召开了媒体沟通会，参会的领导与媒体老师一同回顾了西门子数字化工业集团在 2020 年的“高光时刻”，并向大家介绍了公司 2021 年的业务规划。 发表于：2021/1/31 艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器，帮助客户大幅提升生产效率和质量 中国，2021年1月28日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。新型的CSG14K和CSG8K传感器分别支持标准1”或1/1.1”光学靶面尺寸，使使用高速检测设备的工厂操作员能在提高质量，拥有更好的失效检测的前提下提高产能 发表于：2021/1/28 接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器 无线基站曾经封装在采用气候控制技术的大型空间中，但现在却可以装在任意地方。随着无线网络服务提供商试图实现全域信号覆盖，基站组件提供商面临压力，需要在更小的封装中提供更多的功能。 发表于：2021/1/28 详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车 如果说系统级芯片（System on Chip，英文简称 SoC）技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装（System in Package，英文简称 SiP）技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 发表于：2021/1/28 4.75亿美元，英特尔加码最大规模封测厂 1月26日，英特尔官网宣布，已向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。 发表于：2021/1/28 光刻机研发：哈工大在国家急需时刻从不缺席 哈工大在国家急需时刻从不缺席，现在国家急需光刻机。哈工大的DPP-EUV光源出来，真的是史诗级成果，一流大学就应该有世界顶尖水平，这是哈工大在超精密加工，超精密测量领域几十年积累的结果！ 发表于：2021/1/28 光电技术的结合有望成为芯片发展的未来吗？ 自英特尔于 1971 年推出全球第一个微处理器以来，电脑计算能力的提升速度令人叹为观止。按照摩尔定律，如今的计算机芯片的威力能达到五十年前的数百万倍。然而，尽管处理能力在过去几十年中实现了飞速增长，但计算机芯片的基本架构一直没有什么变化。在大多数情况下，硅的创新需要将晶体管的体积不断缩小，以便能将更多的晶体管压缩到集成电路上。数十年来，英特尔和AMD这些公司都在通过这种办法不断提高CPU能力，哈佛商学院教授克莱顿·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）将这个过程称为 "持续创新" （sustaining innovation）。 发表于：2021/1/28 2020年规上工业增加值同比增长2.8%，增速逐季回升！ “2020年，我国规模以上工业增加值同比增长2.8%，增速逐季回升。”在26日召开的国新办新闻发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙说，我国工业经济运行已逐步恢复常态，并持续向好。 发表于：2021/1/27 <…400401402403404405406407408409…>
