工业自动化最新文章 利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争 半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。 发表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 发表于：2020/12/10 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族 2020 年 12 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。 发表于：2020/12/10 是德科技推出台式紧凑型直流电子负载 2020年12月8日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 发表于：2020/12/10 全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞 全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。 发表于：2020/12/10 一种满足RFID-OTA测试系统测试的射频开关箱设计 介绍一种可进行程控切换的射频开关箱设计。该方法根据射频识别(RFID)和Over–the-Air(OTA)测试系统对多频段产品测试需求以及路径校准需求，通过合理的结构设计和系统布局设计，实现RFID-OTA测试系统射频开关箱路径的程控切换，使测试系统可自动完成不同频段下的测试路径校准以及产品的性能测试。 发表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 发表于：2020/12/9 新思科技发布《2020年DevSecOps实践和开源管理报告》 开源已经逐渐成为新一代软件开发模式，能有效推动产品快速迭代。但是开源风险的问题比较复杂，包括知识产权及合规风险，还有安全漏洞等，而且完善的开源治理体系还尚未构建起来。值得庆幸的是，现在有一些安全测试工具可以降低开源使用的风险。 发表于：2020/12/9 【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。 发表于：2020/12/9 正在消失的MCU与MPU之间的界限 曾有一段时间，微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，微控制器完成”控制“相关的任务，根据外界信号刺激产生反应，微处理器主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化，两者之间的界限正在变得模糊。 发表于：2020/12/9 “互联网+”时代的“工业4.0”信息安全探索与实践 “互联网+”时代背景下，“工业4.0”系统高度集成了物联网、云计算、大数据等众多新形态的信息技术，这些都是实现“工业4.0”智能化的基础，是一项复杂的大型系统工程。从传感感知层、通信传输层、应用层到智能分析系统，“工业4.0”控制系统产品越来越多地采用通用协议、通用硬件和通用软件，以各种方式与互联网等公共网络连接。工业基础设施在享受开放、互联技术带来的进步与益处的同时，也面临越来越严重的安全威胁，病毒、木马等威胁正在向工业控制系统扩散，工业控制系统信息安全问题日益突出。近年来，随着越来越多的工业信息安全事件的出现，我国的工业基础设施正面临着前所未有的挑战。工业基础设施中关键应用或系统的故障将可能会导致人员伤亡、带来严重的经济损失、基础设施被破坏、危及公众生活及国家安全、环境灾难等严重后果。 发表于：2020/12/9 芯华章宣布完成超2亿A轮融资，全面布局EDA2.0研发 继今年10月，国产EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）宣布获得亿元Pre-A轮融资之后，12月9日，芯华章宣布完成超2亿元A轮融资。 发表于：2020/12/9 赶美超亚！德国联手比利时、马耳他、爱沙尼亚等欧洲13国加强微处理器设计与制造 EETOP消息，在半导体制造以及微处理器设计技术方面美国和亚洲的韩国及台湾地区领先于世界，而欧洲次之。据路透社报道-德国、法国、西班牙等共13个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，这是互联网连接设备和数据处理的关键，以便可以实现赶美超亚。 发表于：2020/12/9 RISC-V在过去一年发展迅猛 近日，RISC-V International CE0 Calista Redmond在一篇新闻稿中强调，过去的一年，RISC-V取得了令人难以置信的增长和势头。她进一步指出，过去一年中。从嵌入式到企业的整个计算领域，我们都看到RISC-V内核，SoC，开发板，软件和工具在市场上的增长势头。“ 发表于：2020/12/9 Melexis 推出新一代车用隔离集成电流传感器 IC 2020 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出第二代隔离集成电流传感器 IC MLX 91220 (5 V) 和 MLX 91221 (3.3 V)。这两款霍尔效应电流传感器 IC 适用于一系列汽车应用和工业应用，例如车载充电器 (OBC)、DC / DC 转换器、电源和小型电气驱动装置等。该产品具有 300 kHz 带宽，适用于多种低于 50 A RMS 的功率转换应用。 发表于：2020/12/8 <…411412413414415416417418419420…>
