工业自动化最新文章 2019年纯晶圆代工市场，中国风景独好 中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。随着过去10年中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，对代工服务的需求也有所增长。下图显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。 发表于：2020/1/13 中国华电集团首批4个竞配光伏项目全部成功并网发电 华电宁东光伏项目、贵州赫章项目、斗古项目、黑土河项目，由国电南自以EPC模式总承包建设，总承包事业部全面负责工程执行。 发表于：2020/1/11 5nm后的晶体管选择：IBM谈nanosheet的新进展 IBM和Leti在IEDM上分别发表了几篇论文，其中包括联合纳米片论文。 我有机会与IBM高级逻辑与内存技术总监Huiming Bu和IBM高级工程师Veeraraghavan Basker一起坐下来聊聊，同时还采访了Leti的高级CMOS实验室负责人Francois Andrieu和流程与集成工程师Shay Reboh，一起谈及了他们的工作。 发表于：2020/1/10 具可编程补偿功能的高效率、高密度 PSM μModule 稳压器 FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A Module 稳压器。该器件具有： 发表于：2020/1/9 改造中国工厂：工业互联网硬核来袭，如何解中国制造之痛 中国工业互联网发展路径，受益亦受限于自身工业发展水平和互联网发展现状，既拥有市场规模巨大、市场需求多元、模式百花齐放等诸多优势，也面临诸多挑战；而政府与市场如何真正形成合力，亦有待进一步求解。 发表于：2020/1/8 CANFD电磁兼容性能分析及改善方案 摘要：CAN总线技术应用领域越来越广泛，但是由于在工业设备、工业自动化等领域，电磁干扰较为严重，保证CAN总线的正常通信尤为重要。本文将介绍搭配高速CAN FD收发器的总线网络电磁干扰的原因分析，及提出的具体改善方案。 一、CAN FD网络下电磁兼容分析 在电子产品的设计中，电磁兼容EMC性能对系统的影响非常大，关系到其能正常稳定运转。世界上已经开始对电子产品的电磁兼容性做强制性限制，电磁兼容性能已经成为产品性能的一个重要指标。 电磁兼容主要有两方面的内容，一个是产品本身对外界产生不良的电磁干扰影响，称为电磁干扰发射EMI；另一个是对外界电磁信号的敏感程度称为电磁敏感度EMS。干扰源、相合途径及敏感设备是电磁兼容的三要素，缺一不可。电磁兼容的详细内容如图1所示。 发表于：2020/1/8 贸泽携手Maxim共同举办工业应用实战巡回研讨会 2020年1月8日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将举办“贸泽电子创新技术论坛暨Maxim 工业应用实战巡回研讨会”。本次巡回研讨会已在全国多个城市成功召开，2020年第一场活动于今天落户东莞。贸泽携手多位Maxim技术专家带来行业主题分享，内容包括工业通信接口方案、工业电源与保护技术方案、面向工业应用的模拟信号链路分析、安全芯片在工业中应用等，为到场人员带来不一样的知识收获和技术提升。 发表于：2020/1/8 “如果没坏，就不要修理。”调节固定增益差分放大器的增益 经典的四电阻差分放大器可以解决许多测量难题。但是，总有一些应用需要的灵活性比这些放大器所能提供的更高。由于在差分放大器中电阻匹配直接影响到增益误差和共模抑制比(CMRR)，所以将这些电阻集成到同一个裸片上可以实现高性能。但是，仅仅依靠内部电阻来设置增益，用户就无法在制造商的设计选择之外灵活选择自己想要的增益。 发表于：2020/1/7 Trinamic推出电池供电直流电动机的智能驱动器IC Trinamic的TMC7300是公司的第二个用于低压应用的IC。 具有基于UART的扭矩和速度控制功能的电源驱动器，可以用2(1.8)…11V直流电驱动最多两个直流电机。 发表于：2020/1/7 MiR自主移动机器人发布AMR部署安全指南更安全的人机协作内部物流新时代即将到来 中国 上海 – 2020年1月6日 – 丹麦发展最快的机器人制造商以及移动机器人全球市场领导者——Mobile Industrial Robots <http://www.mobile-industrial-robots.com/en/>（以下简称：MiR），近期发布了《移动机器人部署安全指南》白皮书，为自主移动机器人在多领域的安全使用提供了前瞻性的指导建议，这也预示着一个能真正确保人机安全协作的崭新时代即将到来。 发表于：2020/1/6 三星官宣首款3nm GAAFET芯片 或2021年前量产 据《韩国经济》杂志报道，三星电子已成功研发出首款3nm工艺芯片，基于全栅极（GAAFET）技术。与三星使用FinFET工艺研发的5nm芯片相比，3nm芯片的总硅片面积减少35%，功耗降低50%，性能提高30% 发表于：2020/1/6 三星计划利用全球首个3纳米工艺制造芯片 据外媒报道，三星电子正在考虑用3nm工艺制造芯片，三星实际领导人李在镕在参观位于京畿道华城的半导体研发中心时，特地探讨了围绕3nm的半导体战略。 发表于：2020/1/3 操纵MCU SPI接口以访问非标准SPI ADC 简介 当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单，并且有比并行接口更快的时钟速率，因而越来越受欢迎。而且，使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。 发表于：2020/1/2 总容量34.7MW！尚德电力供货英国首座双面组件光储电站顺利并网 近日，由尚德供货的英国首座双面双玻电站：约克太阳能电站项目宣布成功并网。据悉，该项目作为英国第一个全线采用双面双玻组件的光伏+储能电站，装机总容量达34.7MW。 发表于：2020/1/2 晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅 资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。 发表于：2020/1/2 <…492493494495496497498499500501…>
