工业自动化最新文章 全新系列矩形塑料连接器Han® 1A: 多功能，重量轻 随着设备和系统的日益模块化，工业领域所使用的机器尺寸越来越小。其所需要的是针对小型负载的紧凑型、模块化以及耐用型连接。浩亭正在以Han® 1A迎合这一趋势。矩形连接器具有诸多优点：该连接器适合用于数据、信号和电力的传输，并可为控制系统、小型驱动器和开关柜安装提供理想解决方案。 发表于：2019/12/15 驱动企业数位转型，研华工业物联网全球伙伴会议顺利召开 全球物联网领导厂商研华公司（5日）于研华林口物联网园区举办为期两天的工业物联网全球伙伴会议，此也是继去年底于苏州举办物联网共创峰会后的首场大型伙伴会议。今年以「共创工业物联网生态圈驱动企业数位转型」为主题，与伙伴分享研华在面对未来工业物联网的洞见与观察；此外，也邀请包含NVIDIA智能机器部门副总裁暨总经理Deepu Talla博士及Ericsson先进技术副总暨负责人Erik Josefsson等全球策略伙伴，分别从人工智慧及边缘运算分享他们的观点。 发表于：2019/12/15 日本电产新宝联手GBS研发新型动力服“Cray X” 在2019年12月18日～21日东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）举办的工业用服务型机器人及相关设备的国际型展会——“2019国际机器人展览会（INTERNATIONAL ROBOT EXHIBITION 2019）（以下简称“iREX2019”）”上，German Bionic Systems公司（以下简称“GBS”公司）将展出搭载日本电产新宝株式会社（以下简称“日本电产新宝”）生产的超扁平执行器的新型动力服“Cray X”。 发表于：2019/12/15 瑞萨电子联合美蓓亚三美研发角度传感器步进电机控制方案 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与全球领先的步进电机供应商美蓓亚三美株式会社宣布，联合开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案，并面向机器人、办公自动化（OA）设备，以及医疗/护理设备进行了优化。瑞萨电子与美蓓亚三美携手开发的基于旋转变压器传感器的步进电机和电机控制解决方案，可满足电动机更高精度控制、小型化以及应对环境影响更强抵抗力的需求。 发表于：2019/12/15 “书写了工业史”？ 欧洲最大5G工业应用研究德国启动 12月13日电,德国弗劳恩霍夫制造技术研究所13日说，为加快科研成果转化，园区网络使用了专为工业应用而预留的5G频段(3.7GHz至3.8GHz)，不占用德国今年早些时候拍卖的5G商用频段。 发表于：2019/12/15 论电路板回收的必要性 国际上推行回收处理废弃电路板的最佳方法是物理方法，这种方法最显著的特点是环境污染小、综合利用率高、附加值大等优点，是未来电子废弃物处理的发展趋势;其劣势是处理成本略高于焚烧或者水洗的回收处理模式。 发表于：2019/12/15 几种可调稳压电源电路介绍 可调直流稳压电源是采用当前国际先进的高频调制技术，其工作原理是将开关电源的电压和电流展宽，实现了电压和电流的大范围调节，同时扩大了目前直流电源供应器的应用。 发表于：2019/12/15 泰克新一代示波器MSO 4荣获“2019年度IoT技术创新奖” 中国北京2019年12月13日 – 在刚刚结束的2019年度第六届中国IoT大会上，《电子发烧友》公布了中国IoT创新奖名单，泰克科技新一代示波器4 系列 MSO 混合信号示波器荣获“IoT技术创新奖”。 2019 第 6 届中国 IoT 会议主题“新物联 智世界”，探讨物联网的智慧未来。 发表于：2019/12/13 2020将成中国半导体设备的转机之年 2019年，全球半导体及设备市场处于增速换挡调整期，随着2020年以后 5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。产业变革所带来的新趋势已经对半导体产业需求及企业发展方向产生刺激，逐渐向设备环节传导， 2019 年第四季度有望成为全球半导体设备产业需求及订单回升的向上拐点，部分主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况均已出现复苏迹象。 发表于：2019/12/13 XDF Vitis Lab探秘 还在为错过XDF上Lab Zone的案例体验而锤头顿足吗？ 还在为不知道如何部署和使用Vitis与Vitis AI而心灰意冷吗？ 大家都可以通过以下Vitis Acceleration Lab中精选出来的优秀技术分享案例来学习与跟进，帮助大家指导和使用Vitis。 发表于：2019/12/13 9大领域187项全球工程前沿发布！有你的研究方向吗？ 目前在国内外市场，5G相关应用已开始在部分行业出现，包括政务与公用事业、工业、农业、文体娱乐、医疗、交通运输、金融、旅游、教育和电力10大行业、35个细分应用领域。 发表于：2019/12/13 格芯前CTO转投英特尔 据路透社报道，英特尔最近将晶圆代工厂格芯的前CTO Gary Patton招致麾下。据报道，在更早之前，Gary Patton在IBM芯片部门工作多年。 发表于：2019/12/13 Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4 mm，饱和电流达230 A 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10，额定电流72 A，饱和电流高达230 A，适合用于工业和国防应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术，最大高度仅为15.4 mm，在-55 °C至+125 °C严苛的工作温度范围内，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。 发表于：2019/12/12 5G工业互联网的边缘计算技术架构与应用 5G工业互联网是当前我国5G和工业互联网发展中的热点与焦点，工业互联网和5G中都引入了边缘计算技术，但是着眼点有所不同。分析了基于5G边缘计算的工业互联网应用和发展情况，总结了工业互联网边缘计算技术架构，在此基础上给出云边端协同的5G工业互联网边缘计算技术架构。 发表于：2019/12/12 西门子推出MindSphere标准应用Analyze MyDrives V1.0，并发布Sinamics Connect 300全新智能功能 西门子在2019纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS）上展示了其最新的智能和网络驱动技术解决方案。通过将全部驱动系统联网，机器制造商和工厂建设者以及用户都可利用数字化双胞胎更精准地对机器和工厂进行虚拟仿真，并根据仿真结果调试和优化，从而减少停机时间，提高生产率。 发表于：2019/12/11 <…496497498499500501502503504505…>
