工业自动化最新文章 数控加工中心机床有何特点 数控加工中心是一种自带刀库并且能够自动交换刀具，对加工零件能够在一定范围下进行多工序的加工操作的机床。数控加工中心从结构上划分可分为以下几个主要组成部分。 发表于：2019/10/13 数控加工中心与数控铣床最大的区别 普通的数控铣床也是具有数控操作系统（例如日本发那科、德国西门子、中国华中或广数等），也具有三个进给轴和一个旋转主轴，他们的加工模式几何是一模一样的，而且也基本上可以实现相同的加工能力。 发表于：2019/10/13 数控加工中心检修的方法 由于加工中心在长期使用过程中的磨损和老化，如果不注意保养，加工中心会一直处于“亚健康”状态下运行。定期对机床进行检修可使机床保持良好的运行状态，延缓劣化过程，降低机床故障发生率，从而保证机床利用率。加工中心虽然种类繁多结构复杂但其大致可分为机械部分和电气部分。以下就从机械和电气两部分论述其检修的方法。 发表于：2019/10/13 罗克韦尔推出全新的工业控制系统解决方案 目前，工业控制设备之间的通信未受到充分保护。因此，这类通信往往容易受到恶意篡改和意外系统更改等威胁，而这类威胁会导致生产中断甚至员工受伤。罗克韦尔自动化推出的全新解决方案具备内置信息安全功能，符合全球认可的安全标准，能够保护控制级通信和整体系统完整性。 发表于：2019/10/13 异步电动机绕组嵌线方法 嵌线前要准备好一些嵌线工具和辅助材料，使用的工具有压线板、划线板、纲划板、长柄弯头剪刀、橡皮锤等。 发表于：2019/10/13 意法半导体推出STSPIN模块 为其它开发板增加高性能电机驱动器 意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器。 发表于：2019/10/13 运动控制在工业控制与自动化领域的发展趋势 工业控制主要分两个方向，一个是运动控制，通常用于机械领域；另一个就是过程控制，通常使用于化工领域。而运动控制指的是一种起源于早期的伺服系统，基于电动机的控制，以实现物体对角位移、转矩、转速等等物理量改变的控制。 发表于：2019/10/13 工业控制领域中DSP技术的发展趋势 数字信号处理器的内核结构进一步改善，多通道结构和单指令多重数据（SIMD）特大指令字组（LIM将在新的高性能处理器中将占主导地位，如Analog Devices的ADSP2116x。 发表于：2019/10/13 关于工控系统的安全现状以及问题分析 针对工控系统的安全防护，近年来出现很多产品和解决方案，在信息安全方面起到了一些作用，综合而言，仍存在较大的问题，具体表现在以下方面： 发表于：2019/10/13 国产嵌入式操作系统发展思考 嵌入式操作系统历史悠久、门类繁多、用途广泛，不仅包括嵌入式实时多任务操作者系统（RTOS）、开源的 Linux、机器人和路由器操作系统，还包括新型的物联网操作系统，以及边缘计算操作系统平台。笔者认为，只要是国人开发的，国人参与维护的开源项目，都是广义上的“国产嵌入式操作系统”，随着中国物联网产业迅猛发展，国产装备自主可控需求旺盛，国产嵌入式操作系统发展步入快车道。 发表于：2019/10/12 基于目标多区域分割的抗干扰跟踪算法研究 针对视频序列中运动目标跟踪过程中可能出现的目标旋转、遮挡、形变等原因造成的跟踪失败问题，提出了一种基于目标多区域分割的跟踪方法。主要通过将目标划分为多个部分相互重叠的区域，然后选择跟踪过程中相对稳定的多个区域进行定位，进而对跟踪的目标采用不同目标区域权重更新不同的模板更新策略，这样选择主要可以增加算法的抗遮挡、抗旋转能力。实验结果表明，该方法对目标遮挡、旋转等具有一定的适应能力。 发表于：2019/10/12 减慢开关转换时要谨慎 快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20 MHz和200 MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关模式电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率和低干扰之间找到良好的折衷方案。此外，ADI公司提出了创新的Silent Switcher®技术，即使是极快的开关边沿，也可能产生最小电磁辐射。 发表于：2019/10/12 波音公司的810架737NG飞机被检查出有38架飞机存在裂缝 据路透社报道，当地时间10月10日，波音公司表示在全球航司对810架737NG飞机检查之后，发现有38架飞机存在结构性裂缝。裂缝涉及的是“拨叉”，为机翼与机身之间的连接部件，也是机翼与机身间的主要承重元件。737NG飞机是第三代737飞机版本。 发表于：2019/10/11 台积电谈3D异构封装的未来发展 最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。下面的示例说明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高带宽内存裸片堆栈（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范围要丰富得多。台积电集成互连与封装副总裁Douglas Yu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。 发表于：2019/10/11 【设计学堂】EFM32与EFR32外设应用示例 为了帮助工程师更容易掌握Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的EFM32 32位MCU系列产品以及EFR32系列多协议无线SoC/模块的开发技巧，我们特别制作了本篇文章提供Simplicity Studio相关的外设（Peripheral）应用示例。这些示例在我们免费的Simplicity Studio软件开发环境中非常容易取得，只要将EFM32或EFR32的开发板连上Simplicity Studio，即可参考针对各种不同应用的外设示例。 发表于：2019/10/11 <…517518519520521522523524525526…>
