消费电子最新文章 一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上 1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。 发表于：2023/1/18 X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机 12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。 发表于：2023/1/18 半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能 根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。 发表于：2023/1/18 14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户 1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最坚定的首批客户。 发表于：2023/1/18 半导体板块越挫越勇！ 1月16日电，半导体芯片股集体走高。截至收盘，英集芯、芯朋微涨超10％，盈方微涨停，韦尔股份、唯捷创芯等纷纷大涨。 发表于：2023/1/18 纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列，该系列产品包含NST1412和NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温，满足各类通信、计算以及仪器仪表中多点位、高性能的温度监测需求。 发表于：2023/1/18 2022年，全球70%的芯片，都跑到中国来“旅游”了一圈？ 近日，海关数据显示，2022年中国进口集成电路5384亿颗，较2021年下降15．3％。但是按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比仅下降3．9％。 发表于：2023/1/18 Imagination硬件级光线追踪技术让非旗舰手机显示也惊艳 近期，全球知名的芯片IP供应商Imagination推出了新一代GPU IP，将光线追踪功能引入移动设备端。 发表于：2023/1/18 直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能 耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 发表于：2023/1/18 盛美半导体：湿法设备中国正在追赶中 2022年11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔，盛美只用了一年的时间，这说明，在湿法设备领域，盛美上海的竞争力日渐增强。近日，盛美上海的副总经理陈福平发表了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的主旨演讲，对设备行业发展现状及趋势进行了深入洞察和剖析阐述。陈福平副总经理强调，湿法设备领域中国正在追赶中。 发表于：2023/1/18 一颗芯片的奇幻之旅：美国设计，台湾制造，出口到中国，卖到全球 近日，海关公布了2022年的进出口数据，其中2022年中国进口集成电路5384亿颗，进口额为4156亿美元。 发表于：2023/1/18 中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展 随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度优势。 发表于：2023/1/17 从2022年中国芯片进口看到两个“残酷”事实：芯片国产化和市场萎靡 近日，海关公布了2022年芯片进口数据情况。据数据显示，2022 年中国进口集成电路5384亿件，比 2021 年下降 15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右。而2021年中国芯片进口量增长16.9%，2020年增长22.1%。 发表于：2023/1/17 专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽” 根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 发表于：2023/1/17 全球晶圆代工市场份额排名（按季度） 近日Counterpoint Research 发布了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工市场顶级参与者的季度收入份额。 发表于：2023/1/17 <…205206207208209210211212213214…>
