消费电子最新文章 Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能 日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。 发表于：2021/11/4 从手机到电动车，Navitas携手小米力拓氮化镓应用市场 氮化镓IC供应商纳微半导体（Navitas）与小米携手合作，积极发展GaN解决方案，同时Navitas也在近日参与小米于北京举办的2021被投企业Demo Day上，展示了下一代GaN产品（包括手机快充、家电、电动车等）。 发表于：2021/11/4 iPhone 14还是“挤牙膏”，你们怎么看？ 虽然今年的iPhone 13系列才刚推出两个月,但是对已经知道它所有参数的人来说,已经没有什么吸引度了。不过,明年的iPhone 14系列,已经有很多外媒曝光出部分信息,这也让很多人开始期待起了14会不会香。 发表于：2021/11/4 苹果正式关闭iOS 15.0.2验证通道！ 目前,苹果正式关闭了iOS 15．0．2版本系统的验证通道,也就是说,已经升级了iOS 15．1的用户,目前已经无法降级到前一版本的系统,如果iOS 15．1仍然有BUG的情况,那么只能继续等到后续的更新补丁了。 发表于：2021/11/4 拆东墙补西墙，为保iPhone 13供应，苹果真的拼了！ 既昨天爆出称苹果售后服务机已经从iPhone 8升级到iPhone XR之后，近日网上又爆出一个让果粉颇为惊讶的消息，那就是苹果海外官网已经将设备无条件退货时间延长到81天，条件为今日起至下个月5日，前一个来到国内的可能性还是比较大，后一个主要是为了国外“黑5”购物节准备的，基本不可能来到国内，苹果身上的毛再多也禁不住薅。 发表于：2021/11/4 华为、苹果接踵而至，Mini LED会是视觉时代下的“最优解”吗 如果说用户对电子产品哪项硬件要求变高了，毫无疑问是屏幕。就像苹果在2019年推出iPhone11上一般，随着OLED成为手机屏幕的标配，苹果采用LCD，遭到无数果粉跟网友的吐槽。 发表于：2021/11/4 美国在半导体领域开始暴露出巨大野心，三星电子将成下一个台积电？ 此前韩国先驱报曾报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机。根据最新消息，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。 发表于：2021/11/4 龙芯3A5000进入全国金融机构 一直以来,芯片、操作系统等自主可控,是国内众多企业追求的目标,特别是一些重要的、关键的、核心性的,甚至关系到经济命脉的产业。 发表于：2021/11/4 苹果很无奈！iPhone14最大亮点没了：居然是台积电的锅 苹果iPhone 13系列发布仅一个多月，网上已经开始爆料iPhone 14的信息了。如今，有新消息传出，iPhone 14最大的亮点可能没了，而原因出在台积电身上。 发表于：2021/11/4 紫光展锐芯片出货量同比暴增147倍！ 11月2日，据外媒报道，紫光展锐在今年9月以120万颗SoC出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五，同比增长了103倍。 发表于：2021/11/4 IPFS分布式存储，或成下代互联网新基建的重要支撑 新基建的基础就是海量的数据,所以数据的安全、高效、低成本的储存,更成为了基础中的基础。 发表于：2021/11/3 能手机赛道的下半场是不是该换其他玩家领跑了？ 如果有人问:谁陪你最久?大部分人答案不是某一个人,也不是其他东西,而是手机。手机让我们的生活变得更加智能化,成了我们生活必需品。上至七旬老人,下至十岁孩童,谁不需要手机呢?手机成了智能生活重要的一环。 发表于：2021/11/3 科学家利用薄膜纳米光子设备产生“超宽带”纠缠光子带宽 罗切斯特大学 Qiang Lin 实验室的研究人员利用薄膜纳米光子设备，产生了创纪录的“超宽带”纠缠光子带宽。工程师们在芯片大小的纳米光子设备上实现了前所未有的带宽和亮度。罗切斯特大学的研究人员利用这一现象，通过使用他们在《物理评论快报》上描述的一种薄膜纳米光子设备，产生了一个令人难以置信的大带宽。 发表于：2021/11/3 Canalys: 第三季度全球平板电脑出货量较去年下降15% 部分品牌遭遇腰斩 根据Canalys公布的最新数据，在过去一年的强劲增长之后，平板电脑的出货量在7-9月期间有所减少，与2020年第三季度相比下降了15%。2021年第三季度的平板电脑总出货量为3770万台，而一年前的数字为4430万台。 发表于：2021/11/3 中国移动发布首款RISC-V架构MCU芯片：最高频率144MHz 11月1日，以“数即万物 智算未来”为主题的2021年中国移动全球合作伙伴大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。 发表于：2021/11/3 <…540541542543544545546547548549…>
