消费电子最新文章 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 发表于：7/1/2024 三星计划加入微软谷歌等八巨头的UALink联盟 6月30日消息，前不久AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta和惠普企业等八家科技巨头联合组建了UALink联盟，旨在推出一项新的技术标准——Ultra Accelerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。 近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。 发表于：7/1/2024 英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器 【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU， 发表于：6/28/2024 科大讯飞发布星火大模型4.0 6月27日消息，科大讯飞今日在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会，正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0，并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。 据刘庆峰介绍，星火大模型V4.0的训练依托于国内首个国产万卡算力集群“飞星一号”，实现了七大核心能力的全面升级。 发表于：6/28/2024 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 发表于：6/28/2024 科大讯飞机器人超脑平台2.0发布 6月27日消息，科大讯飞在今天的讯飞星火V4.0发布会上，还揭晓了机器人超脑平台2.0项目，将以视听融合的多模感知交互和基于大模型的机器人大脑。 通过软硬件一体的方式构建机器人新交互，将讯飞星火大模型进一步赋能机器人领域。 发表于：6/28/2024 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 发表于：6/28/2024 互联网厂商系英伟达H20购买主力 互联网厂商系英伟达H20购买主力 但能否大规模购买未定 发表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史？ 发表于：6/28/2024 AMD将构建全球最大AI训练集群 6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。 120万片GPU 是一个非常惊人的数字，要知道目前全球最强的超级计算机Frontier 所配备的 GPU 数量才只有37888片，这也意味着AMD所支持的AI训练集群的GPU规模将达到Frontier的30多倍。不过，Forrest Norrod没有透露哪个组织正在考虑构建这种规模的AI系统，但确实提到“非常清醒的人”正在考虑在AI训练集群上花费数百亿到数千亿美元。 发表于：6/27/2024 龙芯LoongArch龙架构今年已适配423款产品 6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。 发表于：6/27/2024 全球手机OLED面板出货量首超LCD LCD终究大势已去：全球手机OLED面板出货量首超LCD！ 发表于：6/27/2024 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 发表于：6/27/2024 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍 发表于：6/26/2024 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 正式提出AI终端智能化分级标准 AI终端智能化从此有了分级标准！ 在今年的华为开发者大会（HDC 2024）上，华为发布了与张亚勤院士领导的清华大学人工智能产业研究院（AIR）联合编写的《AI与人协作、服务于人——AI终端白皮书》（以下简称《AI终端白皮书》），为全场景时代的AI终端智能化设立了新的标准。 发表于：6/26/2024 «…9293949596979899100101…»
