消费电子最新文章 软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购 软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购 发表于：7/12/2024 OpenAI提出通用人工智能五级标准 OpenAI 提出通用人工智能五级标准，自认为接近但未达到第二级 发表于：7/12/2024 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售 发表于：7/12/2024 Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线 实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。 发表于：7/11/2024 Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张 2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 发表于：7/11/2024 Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性 奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。 发表于：7/11/2024 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管 【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。 发表于：7/11/2024 AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋 发表于：7/11/2024 三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻 三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨 发表于：7/11/2024 2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一 7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 发表于：7/11/2024 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。 发表于：7/11/2024 英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense 【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。 发表于：7/10/2024 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 发表于：7/10/2024 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 发表于：7/10/2024 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于：7/10/2024 «…88899091929394959697…»
