消费电子最新文章 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 发表于：8/7/2024 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估 Chiplet 中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF）是否符合相关参数标准进行测量。 发表于：8/6/2024 英伟达GB200受设计缺陷影响今年产量最多50万颗 近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。 发表于：8/6/2024 消息称三星电子与Naver将在Mach-1后实质结束AI芯片合作 消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 芯片合作 发表于：8/6/2024 机构预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元，同比增长88% 在经历了一段艰难时期后，受高性能计算和生成式人工智能应用需求的推动，存储器行业预计将在 2025 年实现创纪录的收入。 发表于：8/6/2024 高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光 8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。 发表于：8/6/2024 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装，较上代厚度减约 9% 发表于：8/6/2024 传英伟达Blackwell GPU因设计缺陷推迟上市 8月3日消息，据The Information援引知情人士的话报道称，由于“设计缺陷”问题，英伟达（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市时间已被推迟。 发表于：8/5/2024 英特尔宣布对存在崩溃问题的Raptor Lake CPU延保两年 英特尔在Reddit上宣布了将对存在“崩溃”问题的Raptor Lake系列台式机CPU的保修期延长两年，即其CPU保修期从三年增加到五年。 近期，英特尔13代酷睿（Raptor Lake ）与14代酷睿（Raptor Lake Refresh）台式机处理器被曝因材料氧化（铜过孔氧化）、CPU核心电压参数等问题而导致的高负载状态下存在“崩溃”的问题引发全网关注，甚至有不少用户准备发起集体诉讼。 发表于：8/5/2024 英伟达回应被曝推迟发布的消息 8 月 4 日消息，据第一财经报道，针对英伟达 AI 芯片被曝推迟发布的消息，8 月 4 日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。” 发表于：8/5/2024 联发科天玑9400将于10月发布 8月2日消息，据《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。 发表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS） 软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估Chiplet中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF） 是否符合相关参数标准进行测量。 发表于：8/2/2024 英特尔宣布裁员1.5万人 8 月 2 日消息，在今天公布了财报之后，英特尔 CEO 帕特・基辛格公布了发送给员工的备忘录，宣布进行一项“重大成本削减措施”—— 计划在 2025 年实现节约 100 亿美元（注：当前约 722.44 亿元人民币）的成本，包括减少约 15000 个职位，约占员工总数 15%，大部分措施将于今年年底前完成。 发表于：8/2/2024 京东方第8.6代AMOLED生产线B/C标段封顶 8月2日消息，日前，由中国建筑一局集团承建的京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构封顶。 据了解，项目位于四川省成都市高新西区，总投资630亿元人民币，B/C标段总建筑面积约55.2万平方米，该生产线是中国首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线。 发表于：8/2/2024 全球首款512核心处理器宣布 8月1日消息，在一众Arm架构服务器处理器厂商中，Ampere Computing是最为激进的，如今更是宣布了野心勃勃的路线图，要实现前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年刚发布，5nm制造工艺，ARMv8.6+指令集，稳定频率最高3.0GHz，八通道DDR5内存，128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W。 发表于：8/2/2024 «…83848586878889909192…»
