消费电子最新文章 Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT 奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。 发表于：9/3/2024 2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场 9 月 2 日消息，研究机构 Canalys 今日发布 2024 年第二季度智能手机处理器厂商数据（按智能手机出货量统计），联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长 7%。 发表于：9/3/2024 消息称英特尔已砍掉Beast Lake及后续处理器产品 消息称英特尔已砍掉Beast Lake及后续处理器产品 发表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4 曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4 发表于：9/3/2024 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle，可以看图聊天 发表于：9/3/2024 英特尔Panther Lake细节曝光 英特尔Panther Lake细节曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 发表于：9/3/2024 阿里通义千问发布最强视觉理解模型Qwen2-VL-72B 阿里通义千问发布最强视觉理解模型Qwen2-VL-72B！可理解20分钟以上长视频 发表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场报告发布 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场：华为以13.5%份额位居第二，小米第三！ 发表于：9/2/2024 赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布 赛思ASX630系列语音芯片符合所有全球电信规范标准,能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC、编解码器、DTMF检测功能。同时能够为通讯基建和消费类VoIP应用提供完整的外部交换站(FXS)单路/双路电话接口解决方案,在芯片设计中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的理想选择。 发表于：8/30/2024 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 发表于：8/30/2024 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 发表于：8/30/2024 TrendForce预计下半年存储器价格将面临压力 TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力 发表于：8/30/2024 华为发布超强技术底座玄玑 8月28日，华为在东莞松山湖发布了华为穿戴迄今为止最准确、最全面、最快速的感知系统——华为玄玑感知系统。至此，“玄玑”正式成为华为运动健康核心技术品牌。 在中国古代传统文化中，“玄”指深黑或深蓝色，多用于描述神秘、难以理解的事物。而“玑”则是一种观测天象的仪器，可帮助人类预测未来，决定下一步行动。华为这里取“玄玑”二字，显然是寓意通过玄玑感知系统帮助人类观测身体奥秘，及时把握个人健康状态，提供科学健康建议指导。 发表于：8/30/2024 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 发表于：8/29/2024 美国芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍达500亿元 美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！ 发表于：8/27/2024 «…78798081828384858687…»
