消费电子最新文章 楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务 楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务 发表于：9/23/2024 以科技之光，点亮教育未来 — 共筑“智慧教育”百年大计 在瞬息万变的新时代，“百年大计，教育为本”这一理念被赋予了新的内涵与使命。随着人工智能（AI）技术的飞速发展，教育正在从传统的课堂与教材中脱离，迈向更加个性化、智能化与高效化的未来。作为全球领先的科技企业，英特尔凭借深刻的教育洞察和技术积累，成为推动AI与教育深度融合的领军力量。 发表于：9/20/2024 硬控职场，从灵开始！致态灵•先锋版移动固态硬盘全新上市 9月20日，长江存储旗下唯一零售存储品牌致态，在成立四周年之际正式发布致态灵•先锋版移动固态硬盘（以下简称致态灵）。作为一款高端商务移动固态硬盘，致态灵读写速度高达2000MB/s，可兼容个人电脑、智能手机、智能平板、智能电视等多种设备，解决文件传输速度慢、设备存储空间告急、跨平台跨设备文件互传困难等难题，助力商务人士“从灵开始，硬控职场”。 发表于：9/20/2024 传音与联发科共建人工智能联合实验室 9 月 19 日消息，9 月 13 日，传音控股与联发科共建的人工智能联合实验室在深圳揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进 AI 技术在智能终端的应用和普及。 传音控股高级副总裁张祺、TEX AI 中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博士、无线产品软件开发部协理李绍鼎共同为实验室揭牌。 发表于：9/20/2024 苹果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载 发表于：9/20/2024 本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU 安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。 发表于：9/20/2024 三星卷轴屏手机曝光 就在各大厂商摩拳擦掌准备进军折叠屏市场时，三星决定以 " 卷轴屏 " 应战，力图在这一细分市场中崭露头角。据悉，三星计划于 2025 年推出首款卷轴屏手机，其屏幕在完全展开时可达 12.4 英寸，远超目前三折屏手机的尺寸。这一巨屏设计无疑将为用户带来更广阔的视野和更震撼的视觉体验。 不仅如此，三星还计划在这款手机中引入屏下摄像头技术，彻底消除屏幕挖孔，实现真正的全面屏设计。这一举措将使用户在使用手机时不再受到屏幕挖孔的干扰，享受更加纯粹的视觉盛宴。 发表于：9/20/2024 英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代 英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代 发表于：9/19/2024 DSCC预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺 机构预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺 发表于：9/19/2024 Counterpoint发布2024Q2全球智能手机芯片组出货量市场数据 展锐追平苹果！报告发布手机芯片最新市场份额 9月18日消息（南山）近日，市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球智能手机芯片组（AP）出货量市场数据。 发表于：9/19/2024 2024年第二季度中国eSIM设备出货量达到100万台 9 月 16 日消息，eSIM 作为智能可穿戴设备实现独立通信的关键连接方式之一，使智能可穿戴设备拥有成为第二智能独立终端的可能。 2024 年二季度，Canalys 智能可穿戴数据显示，美国市场成为腕表类智能可穿戴 eSIM 设备出货量最多的国家，eSIM 设备达到 190 万台，在 SIM 连接方式中占比 33.9%。中国市场仅次于美国，eSIM 设备出货量达到 100 万台，在连接方式中占比 10.8%。 但从品类占比来看，美国市场受到苹果的带动，eSIM 出货量主要来自智能手表，中国市场则有所不同，中国厂商的 eSIM 基础手表也为 eSIM 手表的出货增长再添动能。 发表于：9/18/2024 （已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片 消息称字节跳动计划与台积电合作，2026年前量产自主设计AI芯片 发表于：9/18/2024 台积电美国工厂投产首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。 台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。 台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。 发表于：9/18/2024 京东方展示新型OLED面板原型 京东方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星产品 发表于：9/14/2024 昆仑万维发布奖励模型Skywork-Reward 昆仑万维发布奖励模型 Skywork-Reward，登顶 RewardBench 排行榜 发表于：9/14/2024 «…74757677787980818283…»
