消费电子最新文章 龙芯3B6600桌面处理器预计明年上半年流片 龙芯 3B6600 桌面处理器预计明年上半年流片，单核性能处于“世界领先行列” 发表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架构 RDNA、CDNA 合二为一，AMD 将推出 UDNA 统一 GPU 架构 发表于：9/10/2024 英特尔Arrow Lake处理器更多细节曝光 英特尔 Arrow Lake 处理器曝料：IPC 提升 15%，游戏性能挑战 AMD 锐龙 9000X3D 系列有难度 发表于：9/10/2024 英伟达被DPU开发商Xockets起诉专利侵权 英伟达被DPU开发商Xockets起诉专利侵权，Blackwell GPU或将禁售 发表于：9/10/2024 天津三星电子有限公司正式注销 天津三星电子有限公司正式注销，上半年在中国手机份额已不足 1% 发表于：9/10/2024 苹果正式发布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭载A18，iPhone 16 Pro系列则用上了更高端的A18 Pro，规格和性能自然更强，但差距也没有那么大。 A18 Pro首发采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，相比于A18 N3E进一步增强，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶体管数量未披露。 发表于：9/10/2024 龙芯9A1000国产显卡预计年底前代码冻结 龙芯 9A1000 国产显卡预计年底前代码冻结：对标 AMD RX 550，9A2000 性能飙升至 8-10 倍 发表于：9/9/2024 TCL华星计划2025年实现消费级印刷OLED高端显示器商用化量产 TCL 华星计划 2025 年实现消费级印刷 OLED 高端显示器商用化量产 发表于：9/9/2024 预计明年全球OLED屏幕市场国内份额增至50.2% 9月6日消息，随着全球智能手机市场对OLED显示屏需求的不断增长，中国显示屏制造商正迅速扩大其市场份额。 据市场研究机构的最新数据，2024年上半年，京东方、维信诺、TCL华星和天马微电子四大中国厂商在全球智能手机OLED显示屏市场的份额已达到46.1%。 据悉，京东方以16.1%的市场份额领先，维信诺占11.3%，TCL华星和天马微电子分别占9.7%和9%。 这一数据显示，国内厂商在OLED显示屏领域的竞争力正不断增强。此前，有消息称苹果已将京东方加入iPhone 16的供应商名单，预计将为标准版供应OLED显示屏。 市场研究机构预测，2024年全球智能手机OLED显示屏的出货量将从去年的6.1亿块增加至8亿块，国内厂商的份额预计将占到47.9%。 展望2025年，全球OLED显示屏的出货量预计将进一步增长至8.7亿块，届时国内厂商的市场份额有望达到50.2%，首次过半。 这一增长趋势反映了中国显示屏制造商在技术创新和生产能力上的显著进步。 发表于：9/9/2024 xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片” 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 发表于：9/9/2024 贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 2024年8月21日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。 发表于：9/9/2024 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 发表于：9/9/2024 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案 2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 发表于：9/9/2024 曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 发表于：9/9/2024 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 发表于：9/9/2024 «…76777879808182838485…»
