电子元件相关文章 应用在汽车倒车影像中的环境光传感芯片 倒车影像又称泊车辅助系统，或称倒车可视系统、车载监控系统等。该系统广泛应用于各类大、中、小车辆倒车或行车安全铺助领域。不管从结构和外观上，还是从性能价格上，如今的产品都各有特点，使用较多的是数码显示、荧屏显示和多功能倒车镜显示这三种。 发表于：12/7/2022 中国存储大厂有望从美国“未经核实清单”排除 据彭博社报道，中国商务部正帮助中国企业进行美方终端用途调查，以确保美国的尖端技术不会被中国军方所用，长江存储、北方华创等多家中国企业有望从“未经核实清单”中排除。 发表于：12/7/2022 Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片 全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。 发表于：12/7/2022 RISC-V生态“第二个100亿”指日可待 RISC-V生态发展正在显著加速。在今年7月份，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，仅用十二年就走完了传统架构30年的发展历程，2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。在这过程中，涌现出一大批瞄准高性能RISC-V的国内外厂商，将该架构应用从低端微处理器逐渐探入高性能计算领域，成长为跨多种应用的创新开源平台。 发表于：12/6/2022 国际大厂防断链 掀芯片制造去中化 中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压大陆半导体制造恐导致芯片断链，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非陆企生产，甚至订出明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。 发表于：12/5/2022 亚洲的芯片“焦虑” 2022下半年，过于低迷的经济形势给全球半导体产业的发展蒙上了一层阴霾。就在近日，对于2023年的全球半导体市场，Gartner和IC Insights两大分析机构都给出了不乐观的看法。Gartner预估，全球经济快速恶化和消费者需求减缓，恐将对2023年半导体市场产生负面影响，2023 年全球半导体营收预估自 6,230 亿美元下修至 5,960 亿美元，较今年减少 3.6%；IC Insights最新预测也指出，在 2022 年全球半导体销售创纪录后，预计 2023 年半导体销售将年减少5%，来自内存价格暴跌和全球经济不确定性对明年构成压力。 发表于：12/5/2022 6nm工艺，紫光展锐发布T820 5G处理器 11月29日，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。 发表于：12/3/2022 存储光子时间增加1000倍，新型量子存储器面世 据业内信息，近日《科学杂志》有一篇关于新型量子存储器的内容，该研究表示开发出一种新型量子存储器，存储时间增加了约1000倍，长达2秒且能纠错，为未来创建可扩展量子网络提供了支持。 发表于：12/3/2022 采用6nm EUV先进制程，紫光展锐发布T820处理器 据业内信息，紫光展锐发布了采用6nm EUV先进制程的T820处理器，该处理器是系统级安全高性能5G SoC 8核心CPU芯片。 发表于：12/3/2022 “芯”品速递！拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相 近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域；随着通用性极强的Type－C应用，统一快充市场是大势所趋。据 BCC Research 数据显示，预计2022年快充渗透率将提升至24％，市场规模将达到27．43亿美元。 发表于：12/2/2022 应用在电子体温计中的温度传感芯片 电子体温计由温度传感器，液晶显示器，纽扣电池，专用集成电路及其他电子元器件组成。能快速准确地测量人体体温，与传统的水银玻璃体温计相比，具有读数方便，测量时间短，测量精度高，能记忆并有蜂鸣提示的优点，尤其是电子体温计不含水银，对人体及周围环境无害，特别适合于家庭，医院等场合使用。 发表于：12/2/2022 矛盾的芯片厂：一边是晶圆产能过剩，一边是大量扩产 台积电在美国的5nm晶圆厂，马上就要开始生产了，台积电为此还迁了上千工程师赴美。此外，台积电还在美国建设3nm晶圆厂。 发表于：12/1/2022 亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例 亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新 Graviton3E处理器，与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍，与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%，为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。 发表于：12/1/2022 英飞凌全新XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器发布 英飞凌科技近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器，进一步丰富其车用电流传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列磁性电流传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。 发表于：11/30/2022 应用在感应灯中的接近传感芯片 感应灯是一种通过感应模块自动控制光源点亮的一种新型智能照明产品。采用进口技术MCU电路设计而成，主动式红外线工作方式，具有稳定好，抗干扰强等特点， 带有红外解码方式， 广泛应用在要求较高的商业和工业等场合。 发表于：11/30/2022 «…979899100101102103104105106…»
