电子元件相关文章 释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度 随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。 发表于：2021/12/6 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 发表于：2021/12/6 广东集成电路吹响号角 广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。 发表于：2021/12/6 海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！ 迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。 发表于：2021/12/6 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 发表于：2021/12/6 先进工艺“后备军”蓄势待发 半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。 发表于：2021/12/6 国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先 全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。 发表于：2021/12/6 突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 发表于：2021/12/5 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 发表于：2021/12/5 诺基亚走心了！新诺基亚7610或在明年第一季度发布 近日，有消息传来新诺基亚7610将计划在明年第一季度完成发布，而这部手机如名字一般，正是诺基亚7610的5G复刻版。据介绍，新诺基亚7610将搭载骁龙8 Gen1处理器，这颗处理器想必大家一定不会陌生，它是高通新一代旗舰处理器，也是目前高端手机圈“香饽饽”。新诺基亚7610有了该处理器的加持，性能也就稳了。 发表于：2021/12/5 聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测 12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。” 发表于：2021/12/5 Intel、AMD合体处理器复活：运行Win11无压力了 Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。 发表于：2021/12/5 iPhone绝佳拍档！台电推出小体积30W氮化镓充电器 12月3日消息，针对iPhone、安卓手机、平板等设备，台电推出了30W氮化镓充电器。官方介绍，相比常规材质，氮化镓材质有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用它做充电器不仅可以实现小体积、轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器（非GaN）也更具优势。所以这也是台电30W氮化镓充电器主要优势之一，在功率做到30W的同时，体积和发热也控制得十分良好。 发表于：2021/12/5 高性能DSP处理器：赋能智能产品 扩大市场领域 【哔哥哔特导读】ELEXCON 2021展会上，作为数字信号处理器DSP专业供应商，中科昊芯携新品亮相，并与记者洽谈DSP处理器生态发展。 发表于：2021/12/5 2022年全球半导体市场预计突破6000亿美元，英特尔CEO攻击台积电 当今，全球半导体市场正因数字化加速而急剧扩大。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2022年全球半导体市场规模将突破6000亿美元，创出历年新高。 发表于：2021/12/5 <…224225226227228229230231232233…>
