电子元件相关文章 不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边 11月19日，知名芯片厂商联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000系列，其首次采用台积电的4nm工艺制程，与上一代的天玑1000系列相比，性能有了质的飞跃。相关数据显示，天玑9000的安兔兔跑分第一次超过100万，堪称安卓阵营处理器中的天花板，而业内也普遍认为，联发科很有可能借此迈向高端手机市场。 发表于：2021/11/22 中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产 据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。 发表于：2021/11/20 陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试 11月18日上午，陕西半导体先导技术中心有限公司（以下简称“陕西半导体先导技术中心”）宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。 发表于：2021/11/20 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍，打败三星全球第5 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 发表于：2021/11/20 联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！ 随着时间的推移，在如今的手机市场中已经很难看到低端处理器了，即使有也提升了不少，甚至可以说不会出现在千元市场。 发表于：2021/11/20 苹果重夺全球市值第一，芯片获重大突破，4年内上市自动驾驶汽车 就在昨晚，苹果股价收涨2.85%，单日市值上涨近719亿美元，总市值为2.59万亿美元，从而反超微软（2.56万亿美元），重新夺回市值全球第一的宝座。 发表于：2021/11/20 传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片 11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。 发表于：2021/11/19 产业丨从意念书写到电子皮肤，微型芯片正开启仿生之门 人脑拥有地球生物中最复杂的结构，芯片是各种电子设备的核心，当人脑与芯片接壤，一些科学家们开始探索人体的特征，尝试将芯片植入大脑、皮肤。 发表于：2021/11/19 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 发表于：2021/11/19 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额居第一 据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布的数据，韩国半导体行业巨头——三星电子2021年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场上的份额环比增加0．4个百分点，为44％，稳居世界第一。 发表于：2021/11/19 比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍 11月19日，据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5－10倍。 发表于：2021/11/19 华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科，高通很无奈 按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9．3％，同比增长24．6％，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 发表于：2021/11/19 联发科天玑9000芯片价格曝光！ 前几天高通才官宣会在本月底举行发布会，新一代安卓移动芯片骁龙898（名称可能会有变化）即将登场，该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配，但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家，联发科的崛起也正在威胁高通的地位，不知是不是要为了达到截胡高通这个目的，联发科在今天抢先高通一步，正式发布定位高端的天玑9000芯片。 发表于：2021/11/19 安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件 安天澜砥实验室发布DM-I型内存获取卡，这是一款面向网络安全威胁分析、捕获、欺骗式防御等场景的专用硬件设备，其基于PCI-E总线对主机系统进行无感的内存读写。 发表于：2021/11/19 华为5G手机回归，再次打破国外技术垄断，将价格推至新高度 昨日华为举行了全场景智慧生活新品发布会，其中包括一款新折叠屏手机，售价近两万，再创手机价格新高，同时在发布会上宣布它在国内折叠屏手机市场高居第一名，力压折叠屏手机领导者三星。 发表于：2021/11/19 <…232233234235236237238239240241…>
