电子元件相关文章 联发科天玑9000芯片价格曝光！ 前几天高通才官宣会在本月底举行发布会，新一代安卓移动芯片骁龙898（名称可能会有变化）即将登场，该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配，但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家，联发科的崛起也正在威胁高通的地位，不知是不是要为了达到截胡高通这个目的，联发科在今天抢先高通一步，正式发布定位高端的天玑9000芯片。 发表于：2021/11/19 安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件 安天澜砥实验室发布DM-I型内存获取卡，这是一款面向网络安全威胁分析、捕获、欺骗式防御等场景的专用硬件设备，其基于PCI-E总线对主机系统进行无感的内存读写。 发表于：2021/11/19 华为5G手机回归，再次打破国外技术垄断，将价格推至新高度 昨日华为举行了全场景智慧生活新品发布会，其中包括一款新折叠屏手机，售价近两万，再创手机价格新高，同时在发布会上宣布它在国内折叠屏手机市场高居第一名，力压折叠屏手机领导者三星。 发表于：2021/11/19 传华为14nm芯片后年量产！余承东：2023年王者归来 昨夜，华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供应，这款芯片的库存早已不多，这也大大影响了Mate X2典藏版的产量，因此今天上午正式开售后秒磬的场景也就见怪不怪了。 发表于：2021/11/19 Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器，尽享高帧率、高动态、低延时、低功耗的超流畅游戏体验 中国深圳，2021年11月18日——领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks， Inc．（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。 发表于：2021/11/18 28nm竞争进入新阶段 随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。 发表于：2021/11/18 贸泽备货Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三频天线 2021年11月17日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天线。此灵活的平面倒置F天线 (PIFA) 可在所有三个Wi-Fi频段提供一致的性能，连接牢固可靠，易于集成到密集的物联网 (IoT) 设备和系统中。 发表于：2021/11/18 高通：2024 年苹果芯片业务所占百分比将降为个位数 在11月16日的投资者大会上，高通公司宣布将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。 发表于：2021/11/18 联发科获三星大单：2022年64款机型将有14款采用联发科芯片 11月17日消息，据媒国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。 发表于：2021/11/18 电信5G综合性能排行公布，你的手机入选了没？ 手机到底是一个通讯工具，通讯能力的好坏才是最为重要的。那么哪个品牌手机信号最好一直争议不断，现在中国电信给出了一份报告。 发表于：2021/11/17 Vishay推出用于多相电源具有超低直流内阻的IHSR高温商用电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51专为多相大电流电源及滤波器而设计，直流内阻（DCR）比一般功率电感器降低50 %，与铁氧体解决方案相比，整个工作温度范围内，具有出色的感值稳定性，并具有软饱和特性。 发表于：2021/11/17 5G手机市场需求暴增推动高通业绩增长，高通营收同比增长43% 连接能为人们带来更好的生活，这几年想必见证过2G到5G无线通讯网络跃迁的我们，感触更为深刻。高通公司研发5G领域的前沿科技，让更加极致的5G连接成为人人触手可及的体验，那些曾经只存在于想象中的美好，都在一一兑现。 发表于：2021/11/17 高通宣布2023年推出下一代Arm处理器：由苹果前员工负责开发 对标M系列 IT之家 11 月 17 日消息，高通正寻求认真加强其 PC 处理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。 发表于：2021/11/17 找回失落的 30 年 日本重振半导体：联手美国开发新一代技术 在半导体领域，除了发源地美国之外，日本公司的实力曾经也是非常强大的，80 年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光，日本现在推出了《半导体产业紧急强化方案》重振雄风，希望 10 年后半导体产值能达到 2020 年的 3 倍。 发表于：2021/11/17 芯查查进军汽车电子数据业务，与丰田通商先端电子（上海）有限公司签署数据平台战略合作 2021年11月10日，芯查查与丰田通商先端电子（上海）有限公司（Toyota Tsusho NEXTY Electronics Shanghai Co., Ltd.）以下简称：先端电子（上海）正式签署数据平台战略合作协议。基于此合作，芯查查将为先端电子（上海）提供数据平台建设与运维管理、全媒体宣传推广、元器件销售等服务，共同开拓国内外汽车电子产业市场。 发表于：2021/11/17 <…232233234235236237238239240241…>
