电子元件相关文章 英特尔CEO：芯片业将迎来黄金十年 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 举办的 Evolve 会议上的一个小组讨论中表示，他预计半导体行业将有 10 年的“良好增长”。 发表于：2021/6/17 巨头们开辟DPU“芯”战场 最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如 Nvidia的BlueField。其实不止国外，国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现，诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。不过随着英特尔的加入，这个新战场将更加热闹无比。 发表于：2021/6/17 携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S 半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 发表于：2021/6/17 贸泽电子赞助面向青少年的FIRST 机器人竞赛 助力培养下一代工程师 2021年6月16日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将继续赞助FIRST®机器人竞赛，鼓励设计创新，助力于培养成千上万年轻人多才多艺的的综合能力。在这项赛事中，来自30多个国家/地区的近3000个团队中的近50000名高中生，将通过一系列线上和线下机器人活动来学习、发现和解决工程设计上的难题。 发表于：2021/6/16 意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器 中国，2021年6月16日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Metalenz的超光学技术开发制造工艺，生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。Metalenz是从该技术的发明者哈佛大学Federico Capasso教授的课题组拆分出来成立的公司。这项突破性技术有望年底前准备量产。 发表于：2021/6/16 TE Connectivity 扩展了强大的连接器产品组合，以满足复杂车辆的可靠性需求 2021 年 6 月 15 日 – 如今，复杂车辆配有的连接器数量前所未有，这带来更高的故障风险，因为单一连接器上密封的损坏可能导致整个系统发生故障。 为了满足客户在严苛环境中操作商用车辆应用的可靠性需求，全球连接和传感器领域的领导者 TE Connectivity （TE） 扩展了其强大的工业和商业运输 （ICT） 连接器产品组合，将DT-XT 密封连接器系统纳入其中。 发表于：2021/6/16 Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级 2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。 发表于：2021/6/15 贸泽电子赞助2021恩智浦技术日 为你解读汽车、连接与边缘计算设计解决方案 2021年6月15日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助恩智浦技术日。这是一个面向全球的在线培训计划，旨在帮助工程师设计嵌入式技术解决方案。这个以设计为中心的免费活动将于6月8日至6月30日举行，涵盖汽车、连接和边缘计算三个方面。 发表于：2021/6/15 DDR5有望在2023年超越DDR4 一份最新报告指出，从 DDR4 到 DDR5 内存的过渡应该是迅速的。 发表于：2021/6/15 汽车芯片危机将在年底解除 自疫情爆发以来，全球芯片供需失衡，车厂、电子消费产业屡传缺货，然而近期许多投资机构、科技巨擘或汽车产业，都认为半导体芯片短缺将于今年下半年获得缓解；墨西哥汽车零件商INA预测，芯片荒将在7月获得缓解，并于今年底恢复正常。 发表于：2021/6/13 日经：华为依然坚持开发高端芯片 华为董事兼高级副总裁陈黎芳表示，尽管美国加大了对华为的制裁力度，使其失去了所依赖的合同制造商，但华为技术有限公司仍坚持发展世界一流的半导体产品。她补充说，该公司无意重组芯片设计子公司海思半导体。 发表于：2021/6/13 IBM向格芯索赔25亿美元背后 芯片设计和芯片制造工艺之间的紧密联系已经在 IT 领域造成了同样的破坏，而且随着摩尔定律的放缓和十年前登纳德缩放的消亡，情况变得更糟。随着芯片制造商试图推进最先进的技术，在试图控制功耗的同时从设备中榨取更多性能会给从业者带来很多麻烦。当世界各地的代工厂设定的芯片工艺目标未能达到时，芯片就会从路线图页面上掉下来并砸在地板上。 发表于：2021/6/11 贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间 2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。 发表于：2021/6/10 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议 2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。 发表于：2021/6/10 Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 发表于：2021/6/10 <…273274275276277278279280281282…>
