电子元件相关文章 瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统 2020 年 12 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D级片上系统（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能，可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。 发表于：2020/12/17 英特尔正式发布全新一代内存和存储产品 2020年12月16日，北京 —— 在今日举行的2020英特尔内存存储日活动上，英特尔重磅发布了六款全新内存和存储产品，旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇。为进一步推动内存和存储创新，英特尔宣布推出两款新的傲腾固态盘产品，即全球运行速度最快的数据中心固态盘英特尔®傲腾™固态盘P5800X，以及能够为游戏和内容创作提供高性能和主流生产力，面向客户端的英特尔®傲腾™H20混合式固态盘。通过使内存更靠近处理器，英特尔傲腾能够满足现代计算的需求。此外，英特尔还透露即将面向云和企业级用户发布代号为“ Crow Pass”的第三代英特尔®傲腾™持久内存。 发表于：2020/12/17 风物长宜放眼量——评中芯国际近期的人事变动 随着网上疑似梁孟松“辞职信”的流传，以及中芯国际今早公告的发布，让中芯国际再次成为新闻的风暴眼。 发表于：2020/12/17 “按捺不住”的半导体设备 本周，SEMI发布了半导体设备市场年终预测报告，预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019年596亿美元的基础上增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。而且，全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强，预估2021年将实现719亿美元的销售额，2022年将进一步升至761亿美元。 发表于：2020/12/17 未来Apple Watch或增加指纹识别和屏下隐藏式摄像头 新浪数码讯 12月16日早间消息，据外媒macrumors报道，根据两份新公布的专利申请显示，苹果正在考虑为Apple Watch增加Touch ID和屏下隐藏式摄像头。 发表于：2020/12/17 高通5G芯片骁龙888支持全球所有主要5G频段 高通5G芯片骁龙888采用目前最先进的5nm制程工艺，晶体管整体体积进一步缩小，产品功耗率大幅降低。如同以往任何一代产品一样，高通并未公布高通5G芯片骁龙888具体集成了多少亿晶体管，“高通从来不强调芯片上有多少晶体管，而是追求聪明的办法，即用最小数量的晶体管，满足更多的功能。”性能的提升更多取决于技术进步，而不是靠数量的简单堆砌。 发表于：2020/12/16 3800亿元，23%，13%，IC设计业今年是优等生 面对新冠肺炎疫情等不利因素，2020年中国作为全球集成电路（IC）设计产业发展最具活力地区之一，依然取得了良好成绩。据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，2020年中国IC设计产业销售额预计为3819.4亿元，同比增长23.8%，全球占比有望达到13%。与此同时，我国IC设计产业集中度低、创新能力不足的问题仍然存在，做大做强依然任重道远。未来如何抓住本轮全球供应链重组机遇，将是我国IC设计业面临的主要课题。 发表于：2020/12/16 长鑫存储完成156亿元融资，国产内存加速跑 DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资，内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日，工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司，融资价款达到156.50亿元。 发表于：2020/12/16 Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET 提供历经十亿个周期测试的可靠重复雪崩性能 发表于：2020/12/16 恒玄科技敲钟 IDG资本最全芯片版图曝光 投资界12月16日消息,恒玄科技(BES)正式登陆科创板,此次发行价为162．07元,开盘价391元,涨幅一度超过130%,以此计算其市值超450亿。 发表于：2020/12/16 意法半导体VIPerPlus产品家族新增高集成度离线变换器 中国，2020年12月15日——意法半导体的VIPer31紧凑型高压转换器IC是VIPerPlus系列的最新产品，可实现高靠性的稳健的功率变转换器，符合节能生态设计规范，同时节省物料清单(BoM)成本。 发表于：2020/12/16 意法半导体发布高灵活性紧凑型60V DC/DC变换器 中国，2020年12月14日——意法半导体L7983是一款紧凑型3V-60V、300mA同步DC/DC降压功率变换器，具有灵活的动态模式选择，可满足噪声敏感应用的要求，并在轻载时能够实现能效最大化。 发表于：2020/12/16 美国芯片产业受中国大湾区威胁，福布斯提醒应有国家战略 美国当地时间12月14日，美国各州选举人团投票结果出炉，毫不意外地，确认了拜登当选美国下一任总统。 发表于：2020/12/16 Vishay推出符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了一款符合 AEC-Q101 要求的 N 通道 60 V MOSFET--- SQJ264EP，这是采用 PowerPAK® SO-8L 非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的 Vishay Siliconix SQJ264EP 旨在满足汽车行业节省空间以及提高 DC/DC 开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个 5mm x 6mm 的紧凑型封装中集成了一个高边和一个低边 MOSFET，低边 MOSFET 的最大导通电阻低至 8.6 m。 发表于：2020/12/15 多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地 近年来，我国大力发展第三代半导体，在国家政策和资金支持下，各地方政府掀起了第三代半导体投资热潮，第三代半导体产业区域格局初现。 发表于：2020/12/15 <…350351352353354355356357358359…>
