电子元件相关文章 AMD的二次逆袭之路 最近AMD表现亮眼。在IC insights最新公布的2020年全球销售额前15名半导体供应商预测名单中，AMD以至少95亿美元的销售额挤进第15名，这是近三年来AMD首次进入这一预测榜单。 发表于：2020/12/1 工控安全之PLC私有协议安全 在工业控制系统中，各种不同的型号系列的PLC除了使用公开的工业控制协议（例如 modbus，opcua等），还使用了厂家自己开发的私有协议（例如施耐德的UMAS，西门子的S7comm/S7commPlus等），这一系列协议主要用于和自家的组态软件进行通信来执行一些高权限的操作，例如启动停止，工程的上载和下装等。这些操作无疑会给工业现场造成巨大的安全隐患，对工业控制私有协议分析也成了工业控制系统安全的重点和难点。本文通过分析如今的PLC私有协议的现状，提出一些研究思路和安全建议。 发表于：2020/12/1 光刻如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？ 摘要：芯片制造用到的技术很多，光刻是芯片制造的灵魂技术，但是开始的时候，光刻并不是所有技术中最厉害的。现在大众认识到了芯片的重要性，讨论芯片产业的卡脖子问题时，提到最多的是光刻和光刻机。那么，光刻是如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？本文试图一探究竟。 发表于：2020/12/1 苹果M1为什么比英特尔x86快了那么多？ 12 月 1 日消息 苹果的 M1 芯片是苹果在 Mac 上搭载的单核 CPU 基准测试成绩最快的芯片，在多核性能方面，也击败了许多高端英特尔竞品。开发者Erik Engheim 近日分享了对 M1 芯片的深入研究，探讨了苹果新处理器为何比它所取代的英特尔芯片快了那么多。 发表于：2020/12/1 芯片产能告急，供应链释放紧张信号 最近，关于芯片供应产能告急的事情，一直在各个领域蔓延。而在这个过程中，有人欢喜有人愁。我们来看一下整个供应链上的供给情况。 发表于：2020/12/1 David Patterson：RISC-V将成为世界上最重要的指令集 十年前，一个想法诞生于加利福尼亚大学伯克利分校的一个实验室中，他们创造了一种通用的计算机芯片语言，按照他们的设想，这套指令将被能所有芯片制造商所使用，而不属于任何公司。 发表于：2020/12/1 半导体设备群雄汇，中国战力如何？ 近期，知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料（AMAT）将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。 发表于：2020/12/1 Acorn和ARM所发现的移动时代 假如你是一位年纪轻轻、野心勃勃，但必须从零开始的创业者，你有一次可以回到IT产业的任何一个时期白手起家的机会，你会选择哪个时期？我想你一定会选择那激动人心的七十年代。 发表于：2020/12/1 从iPhone12零部件看国家间产业竞争 每年苹果发布新iPhone，拆解机构都免不了把手机大卸八块，挖一挖物料价格，算一算iPhone有多暴利。但很少有人会注意到，iPhone零部件后面，还是国家间IT产业竞争的缩影。日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions在近期发布的iPhone 12拆解调查表明，手机的物料成本价为373美元。由于iPhone的供应链遍及全球，因此将供应商按国家划分的话，其比例的上升或下降，会在一定程度上反映出国家之间IT产业竞争的态势。 发表于：2020/12/1 谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战 2002年8月10日凌晨6点，伴随着电脑上出现“login:”字样，中科院计算所里一阵欢呼，龙芯一号CPU终于工作了，我国计算机“缺芯”的局面迎来突破。 发表于：2020/12/1 为汽车和工业领域实现三重故障保护：儒卓力提供SCHURTER热控熔断器 作为保险丝的补充，SCHURTER带有分流器的可回流热控开关(RTS)能防止热失控，被视为安全链中的额外安全保障。尺寸仅为6.6 mm x 8.8 mm，在SMD组件上结合了三项功能：过热和过流保护以及电流测量功能。这能够以高成本效益的方式来提升安全性，特别是在汽车应用和专业环境中。儒卓力电子商务网站 www.rutronik24.com.cn 提供这款热熔断器产品。 发表于：2020/12/1 255亿元，这个地方的集成电路全产业链生态体系加速形成 11月28日， 黄埔区、广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”。其中，位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，同时，5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目亦在活动现场签约落户该区，共涉及金额255亿元。 发表于：2020/11/30 加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作 日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司（以下简称“中天弘宇”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（以下简称“中宇天智”）签署《合作协议书》。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。 发表于：2020/11/30 远控PLC、独立全双工，蒲公英发布全新工业级双串口服务器 近日,贝锐科技旗下蒲公英智能组网发布全新硬件产品——蒲公英R100工业级双串口服务器,通过将RS-232/485串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485串口与TCP/IP网络接口数据的双向透明传输,使工业设备具备网络接口能力,助力普及工业设备联网通信,推动物联网自动化行业发展。 发表于：2020/11/30 跟高通垄断下战书 三星5nm旗舰手机芯片明年量产 2015年,三星首次推出猫鼬M1架构,并在部分旗舰手机GalaxyS7和Note7中采用。随后几年,三星先后将自研架构迭代到M4,直到2019年推出的M5,成为三星最后一代架构。 发表于：2020/11/30 <…361362363364365366367368369370…>
