电子元件相关文章 台积电南京工厂产能爆发：制程技术以12nm及16nm为主 由于国内客户需求的激增,台积电在国内工厂产能也是爆发。 发表于：2020/11/24 8寸晶圆明年要涨40%，IC设计、硅晶圆跟涨 全球8寸晶圆代工产能炙手可热,芯片大厂排队加价大抢产能,第4季报价已全面喊涨,并掀起一波涨价效应。 发表于：2020/11/24 封装技术面临新挑战 先进封装在开发新的系统级芯片设计中扮演着越来越重要的角色，并成为一种更可行的选择，但它也为芯片制造商提供了一系列令人困惑的选择，有时价格也很高。汽车，服务器，智能手机和其他系统已经采用一种或另一种形式的高级封装。对于其他应用，这是过大的，并且简单的商品封装就足够了。 发表于：2020/11/24 智能MCU未来的市场生态将如何发展? 今年上半年，ARM发布了针对MCU场景的首款microNPUEthosU55系列。该microNPU主打超低功耗，根据用户需求可以搭载32-256个MAC（乘法累加器）单元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM给EthosU55搭配的处理器是高端CortexM系列处理器（例如CortexM55），可见在当时EthosU55设计的初衷就是赋能中高端MCU市场。 发表于：2020/11/24 加速国产替代！长江存储打入华为Mate 40供应链 随着SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）大连厂收购案的成形，闪存（NAND Flash）产业的整合也拉开序幕。虽然5G、大数据、智能物联网以及AI的迅速崛起，带来了NAND Flash应用的增长，但供应商竞争态势依然激烈，大家扩产态势积极，短期内仍将保持供过于求和价格下跌局面。 发表于：2020/11/24 北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北斗星通发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片 在工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。 发表于：2020/11/24 Digi-Key Electronics 在 2020 年第一季度至第三季度新增 70 多家核心供应商合作伙伴，进一步扩大广泛产品线 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增 70 多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数已达到 1,200 家。到 2020 年底，该公司将在核心产品当中新增近 150,000 个供应商零件编号。 发表于：2020/11/24 看国产汽车半导体如何突围 全球车用半导体：占据10%左右。根据IHS，全球半导体销售约4850亿美元，中国占48%。总计2019年全球车用半导规模400多亿美金，占全球半导体市场规模约10%。伴随汽车电动、智能、互联，车用半导体单车价值将继续提升，推动全球车用半导体需求将快于整车销量增速。 发表于：2020/11/24 三大客户加单，台积电先进工艺满载 苹果首款5G智能手机iPhone 12及搭载M1处理器的新款MacBook Air/Pro销售拉出长红，索尼PS5及微软XBOX Series X/S等新款游戏机也卖到缺货，台积电受惠于苹果、高通、超微等大客户追单，7纳米及5纳米先进制程全线满载，加上投片良率获得明显改善，法人预期台积电第四季合并营收超越业绩展望高标，甚至续创历史新高机率大增。 发表于：2020/11/24 从iPhone的发展，看苹果的芯片变迁 2020年10月，苹果两款新的手机—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini将出售，这就是苹果在智能手机领域的所谓的高中低端布局，但但和其他厂商给你不一样，苹果的这些手机都采用了最先进的“ A14 Bionic”处理器。 发表于：2020/11/24 2020年半导体厂商排名出炉，AMD和MTK表现最亮眼 IC Insights在本月晚些时候发布的2020 McClean报告的更新中，讨论了2020年预测的前25名半导体供应商。该研究公告涵盖了预期的2020年排名前15位的半导体供应商（图1）。 发表于：2020/11/24 半导体制程迈向“三足鼎立“ 随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在成熟制程方面，也是在近些年才被业界特别提及的，早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，相应的玩家也不像今天这么“割裂”，特别是在逻辑芯片生产领域，当下，专注于成熟制程的厂商特点愈加突出。 发表于：2020/11/24 低电压差分信号长线传输的优化设计 针对影响信号完整性的噪声与衰减进行分析与验证，硬件物理层采取预加重与均衡处理技术、同时进行阻抗匹配优化并设计双重电气隔离，提升信号传输质量。软件链路层进行两级乒乓形式缓存设计以优化传输效率；改进基于CRC校验的反馈重传机制，保证系统实现数据检错重传功能，能适应更多链路异常情况。经验证，优化后在传输长度为100 m时系统可满足180 Mb/s的高可靠传输，满足工程应用技术要求。 发表于：2020/11/24 卓胜微市值突破千亿：助力国产滤波器实现自主化 上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园。本次活动上集中签约了一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的重点项目,总投资额约25亿元。金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区,集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。今年6月,上海金桥5G产业生态园获授牌。 发表于：2020/11/23 中芯国际:14nm及以下节点,已有10多个国内外客户流片项目 中芯国际在第三季度电话财报会议上指出,公司2020年收入目标从原来的中至高10位数增长,上修为年增长24%～26%;资本开支从67亿美元下修至59亿美元。对于日前传出的美国对中芯国际实行出口管制的消息,赵海军在财报会议上重申,也重申中芯国际只为民用终端用户提供产品和服务,没有任何军事终端用户。 发表于：2020/11/23 <…369370371372373374375376377378…>
