电子元件相关文章 外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。 发表于：2020/10/10 28nm向3nm的“大跃进” 半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。然而，市场和应用需求并没有到此停止，特别是以智能手机为代表的便携式电子产品的快速迭代，对芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能与成本的平衡状态，为了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些产商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，从而可以摊薄单个芯片成本）。因此，在最近5年左右的时间内，28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知，虽然能够实现量产的厂商越来越少，但对其产品的追求者似乎越来越多。 发表于：2020/10/10 慕展20周年庆 | e星球官方跑团正式成团出道！ 好消息！好消息！“e星球·跨越20年线上跑步挑战赛”系列活动已于10月1日正式开启！ 发表于：2020/10/10 超紧凑型TDK FS1406 µPOL DC-DC电源模块在贸泽开售 2020年10月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装，具有15W的输出功率，可支持各种高性能应用，包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。 发表于：2020/10/9 积极“去美化”？台积电变了：66%零件本地采购 据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 发表于：2020/10/9 官宣：ARM芯大核将不再支持32位应用程序 业界消息，ARM在本周举办的开发者峰会上宣布，将于2022年开始，其Cortex大核CPU将取消对32位应用的的支持。 发表于：2020/10/9 芯片大学？南京将组建集成电路大学！！ 南京是我国电子工业的摇篮，南京的各个高等院校，东南大学、南京大学、南京理工大学、南京邮电大学的电子工程相关专业实力非常雄厚，每年为集成电路行业培养出一大批优秀毕业生。这次南京组建一所新的集成电路大学，加大了对集成电路人才培养的力度，南京将成为集成电路人才培养的最重要基地。对中国芯片产业和华为都是一个大好消息。 发表于：2020/10/9 瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群 2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®,运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。 发表于：2020/10/9 沃达丰公布OpenRAN无线硬件评估结果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脱颖而出 今天，在 TIP 举行的一次网络研讨会上，沃达丰首次对外公布其 OpenRAN 无线硬件采购流程之 RFI 评估结果。 结果显示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、赛灵思（Xilinx）9 家 RU 硬件供应商脱颖而出。 发表于：2020/10/9 比亚迪半导体能否实现IGBT国产化的梦想 2020年4月，比亚迪发布公告称，旗下子公司“深圳比亚迪微电子”（已正式更名为“比亚迪半导体”）通过内部重组，并计划上市。 发表于：2020/10/9 华为加速“南泥湾”项目： 核心器件完全去美化 众所周知，华为此前已经多次公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。 发表于：2020/10/9 紫光国微拟募资15亿元，投资新型高端安全芯片和车载芯片 日前，紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示，紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元（含）可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。 发表于：2020/10/9 收藏！中国大陆主流SSD主控芯片厂商最新盘点！ SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成，其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件，也被称为固态硬盘中的CPU，承担着指挥、运算和协作的作用。 发表于：2020/10/9 北京首条8英寸MEMS生产线正式投产运行 近日，北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。 发表于：2020/10/9 AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26% 10月9日，AMD公司推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器，它们采用了全新的“Zen 3”核心架构，其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心、32线程和72MB缓存设计。 发表于：2020/10/9 <…411412413414415416417418419420…>
