电子元件相关文章 提劲！这才是我们应该关心的“名芯” 9月23日，由龙芯中科（成都）技术有限公司（以下简称龙芯中科）主办，四川省信创集约化保障中心、中国网安旗下卫士通信息产业股份有限公司（以下简称卫士通）、上海麦杰科技股份有限公司（以下简称麦杰）协办的2020龙芯关键基础软硬件技术会议在成都圆满举行。本次会议以国产龙芯平台的行业应用和解决方案为基础，开展生态共建、应用分享和产品展示。四川省经信厅电子信息处二级巡视员苏平、成都市高新区电子信息产业局局长李江波、中国工程院院士、清华大学教授郑纬民、中国网安董事长、卫士通董事长卿昱分别致辞，卫士通副总经理周俊应邀代表公司参会。 发表于：2020/9/24 华为：安防芯片价格暴涨10倍、对高通做出承诺！将使出全部力量增强供应链芯片制造、装备、材料的能力 一、安防芯片大地震：价格暴涨10倍，炒成疫情期间的口罩。 海思有“大海思”和“小海思”之分。 “大海思”研发麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄、泰山等华为自用芯片； 而“小海思”则生产对外销售的芯片，包括视频监控芯片、电视机顶盒芯片等。 视频监控芯片，华为占据国内60%、全球70%的份额。名副其实的全球王者。 发表于：2020/9/24 国内企业眼里的第三代半导体 最近，因为国家将投入巨资支持第三代半导体的新闻的流传，让本来就有了很高关注度的GaN和SiC等产业又获得了高度关注，据媒体相关盘点，也有不少企业已经投入到这个市场。下面我们从华润微和赛微的两份调研报告，看看国内企业是如何看第三代半导体的。 发表于：2020/9/24 台积电刘德音：半导体不再自由，创新是未来发展关键 台积电董事长刘德音表示，美中贸易战的问题加上地缘政治的情势，使得都想要在半导体产业发展的美中两国，目前都在积极拉拢厂商来建立供应链。而在此情况下，整体半导体产业的挑战将会增加，其中在物流的方面，半导体产品不再享有过去高度自由、全面的发展，这也连带使得相关成本提升，进一步影响厂商的经营。这使得各厂商们必须要藉由创新发展，提升本身的技术竞争实力。 发表于：2020/9/24 芯片还能用多久？华为高层回应！ 在昨天举办的华为全连接大会上，华为高层围绕着包括芯片的各种问题做了一一回答。 在问到公司储备芯片还能用多久，下一步有什么计划时，华为郭平回应：“美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。” 发表于：2020/9/24 从估值风险看中国集成电路产业的发展风险 段子是漫不经心的戏说，现实却是耐人寻味的事实。近年来，随着集成电路产业受到社会各界的高度重视，产业热情开始高歌猛涨——君不见，各地政府无论有无实力，开工、建厂不休；各路基金无论是否懂产业，募资、投资不止。产业外部的“巨无霸们”频频跨界“创芯”，产业内部更是涌现创业潮、投资潮。资本的力量如潮水汹涌而至，既为产业带来了久旱多年、恰逢甘霖般的欢欣鼓舞，但也不可避免地带来了“洪水泛滥”的风险。 发表于：2020/9/24 半导体的8月疯狂 每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季，而8月，正处于第三季度的中段，也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常，产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现，今年自然也不例外。不过，由于2020年突如其来的疫情，以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响，今年8月的行情又显得有些特别。 发表于：2020/9/24 禁令效应？传华为供应商产能砍半，裁员85% 自禁令生效以来，一些以华为订单为业绩主要来源的供应商都不可避免地遭到冲击。一些供应商在寻找出路，一些供应商已经熬不下去了。 发表于：2020/9/23 AMD与Intel获供货华为许可：左手开“后门”，右手击“要害” AMD获得供货华为许可证的消息，随着其副总裁的一句话还在持续发酵。 前方又有新消息传来：Intel方面表示已经获得向华为供货许可，供应链公司方面已在继续推进华为笔记本项目。 发表于：2020/9/23 揭秘！第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗小，在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等有广阔的应用前景。目前 SIC 行业发展的瓶颈主要在于 SIC 衬底成本高（是 Si 的 4-5 倍，预计未来 3-4 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍），同时 SIC MOS 为代表的 SIC 器件产品稳定性需要时间验证。国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近。 发表于：2020/9/23 关于芯片，这是迄今为止真正说清楚了的文章 内循环为主体，内外循环互促，这是中国发展新格局。之所以内循环为主体，就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系，中美关系可以说是发生了质变。 发表于：2020/9/23 台积电先进封装抢地盘，封测厂危机感倍增？ 「后摩尔时代」来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」，展现其在先进封装领域的实力，市场也关心，公司大动作往封装领域踩线，是否会进一步压缩其他封测厂（OSAT）的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法，提出初步的分析。 发表于：2020/9/23 英飞凌与赛普拉斯“合体”后，汽车芯片市场谁与争锋？ 半导体圈的并购永远是不朽的话题，而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，“新英飞凌”成功跻身全球十大半导体制造企业，并成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。 发表于：2020/9/23 12吋和8吋晶圆代工产能再次告急 近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。 发表于：2020/9/23 IC Insights：纯晶圆代工市场创历史新高 IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新，其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。IC Insights将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的IC产品，而是专注于为其他公司生产IC的公司。纯晶圆代工厂包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。IDM代工厂的例子有三星和英特尔。 发表于：2020/9/23 <…421422423424425426427428429430…>
