数据中心最新文章 基于异构多核可编程系统的大点FFT卷积设计与实现 如今FFT卷积广泛应用于数字信号处理，并且过去几年证实了异构多核可编程系统（HMPS）的发展。另外，HMPS已经成为DSP领域的主流趋势。因此，研究基于HMPS大点FFT卷积的高效地实现显得非常重要。基于重叠相加FFT卷积方法，设计一款针对输入数据流的高效流水重叠相加滤波器。介绍了基于HMPS的大点FFT卷积实现，获得了高精度的滤波效果。此外，采用流水技术的滤波器设计，提高系统处理速度、数据吞吐率和任务并行度。基于Xilinx XC7V2000T FPGA开发板上的实验表明，参与运算的采样点越大，系统的任务并行度、处理速度和数据吞吐率就会越高。当采样点达到1M时，系统的平均任务平行度达到了5.33，消耗了2.745×106个系统时钟周期数，并且绝对误差精度达到10-4。 发表于：3/27/2017 TE Connectivity：与客户并肩作战确保领导者地位 日前，TE数据与终端设备事业部在2017慕尼黑上海电子展上，全景展示了针对数据中心和消费类移动设备的领先连接解决方案。期间，TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理、TE Connectivity中国事业部联席委员会主席 Jason Merszei和TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理徐苏翔联合接受记者采访，阐释该公司面对大数据时代的发展策略。 发表于：3/27/2017 台积电市值首次超越英特尔 3月22日消息，据国外媒体报道，台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔。 发表于：3/23/2017 飞腾：打造自主可控生态系统 伴随着科技飞速进步，单纯的一点突破已经越来越来难以赢得市场，为了服务客户，必须要建立或者融入到某一生态系统之中。强如英特尔，在桌面市场纵横捭阖，难觅敌手，在移动领域却被ARM营造的移动计算生态系统吊打。可见，未来的竞争不是某一个产品、某一企业之间的竞争，而是整个生态系统的竞争。 发表于：3/23/2017 英特尔发布全球响应速度领先的数据中心级固态盘 今天，英特尔发布英特尔 闪腾TM 固态盘DC P4800X系列及搭配英特尔内存驱动技术的英特尔 闪腾TM 固态盘DC P4800X。该系列固态盘能够为数据中心存储及内存架构的转变提供更多新的可能。 发表于：3/21/2017 传台积电3nm拟转美国设厂 晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。 发表于：3/20/2017 一种高增益GNSS-R码相位差测高信号处理方法 提出了一种GNSS-R码相位测高信号处理方法，可有效消除导航数据位对积分过程的影响，降低动态条件下多普勒的影响以及积分过程中平方损失的影响，提高处理增益。通过机载和岸基试验对该方法进行验证，机载试验结果显示，在相同的积分条件下，测高精度比传统的非相干积分方法提高约15%；岸基试验结果显示，该方法可有效延长积分时间，实现约0.43 m的测高精度。 发表于：3/17/2017 中国台湾连续五年成最大半导体设备市场 全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且中国台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 发表于：3/16/2017 东芝芯片部门拟抵押银行获新贷款 3月15日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。 发表于：3/16/2017 三星电子砸近70亿美元新建7mn厂 韩国媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。 发表于：3/15/2017 2016年FPGA供货商营收排行榜出炉 2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平；不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔（Intel）在2015年完成收购Altera。 发表于：3/14/2017 基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器设计 通过对传统移位寄存器原理和灵敏放大型逻辑(Sense Amplifier Based Logic，SABL)电路的研究，提出一种能够防御差分功耗分析的移位寄存器设计方案。该方案首先采用主从触发的方式，设计基于SABL电路的清零置位D触发器；然后利用该触发器与SABL逻辑门实现多位移位寄存器电路。Spectre仿真验证表明，所设计的移位寄存器逻辑功能正确，在多种PVT组合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有显著的防御差分功耗分析性能。 发表于：3/14/2017 形式化验证在处理器浮点运算单元中的应用 随着芯片复杂度的急剧增加,模拟仿真验证不能保证测试向量的完备性，尤其是一些边界情况。形式验证方法因其完整的状态空间遍历性和良好的完备性,被业界应用于设计规模不大的模块和子单元中。针对处理器浮点运算单元，采用Cadence公司JasperGold工具对一些关键模块进行了形式化验证，对流水控制中的纠错码(Error Correcting Code，ECC)、软件结构寄存器(Software Architected Register，SAR）和计算单元中的公共模块分别采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性质检验和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等价性检验。结果表明，形式化验证在保证设计正确性的基础上极大地缩短了验证周期。 发表于：3/14/2017 基于激光传感器的SLAM数据关联算法的研究 移动机器人同时定位与地图构建（SLAM）过程中的难点问题之一即是数据关联。结合独立兼容最近邻（ICNN）算法计算复杂度低和联合相容分枝定界（JCBB）算法关联准确度高的优点，提出一种基于关联数据预处理的混合数据关联方法。首先经过数据预处理，选取合适的观测特征子集和局部地图特征子集运行ICNN算法进行数据关联，若算法失败，则采用JCBB算法重新计算以保证算法精确度。仿真实验结果表明，该算法运行时间短，精确度高，适用于各种复杂环境。 发表于：3/13/2017 大规模数字电路系统可测性设计技术研究 为满足大规模数字电路系统测试、故障诊断的需要，可测性(DFT)设计已成为大规模数字电路系统设计中不可或缺的重要组成部分。结合边界扫描测试原理和大规模数字电路系统的主要特点，研究DFT实现的技术途径，并将其用于某大规模数字电路系统的设计中。实现了该大规模数字电路系统的一键式互连故障诊断及可扫描网络准确定位，有效简化了测试复杂度。 发表于：3/13/2017 «…100101102103104105106107108109…»
