数据中心最新文章 AMD奥尼携手发布全球首款基于锐龙 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub 2025年8月27日 ，在深圳(国际)通用人工智能产业博览会上，奥尼电子、Abee携手AMD发布基于AMD 锐龙 AI MAX+ 395的全新SMART AI Hub。 发表于：8/28/2025 AMD与英伟达的差距正在缩小 AMD( NASDAQ：AMD ) 在过去六个月内飙升了 50% 以上。华尔街似乎终于意识到了这个关键事实：AMD 正在缩小与英伟达的差距。 首先，从技术层面来看 —— 这一点在二季度已经很明显了。既然技术差距在缩小，接下来 AMD 在市场份额上追赶自然顺理成章，估值方面也会如此。在分析师看来，AMD 在未来两年有望翻倍。 发表于：8/28/2025 英特尔发起通用快接头互插互换联盟 8 月 27 日消息，英特尔在 8 月 21 日发起了通用快接头（UQD）互插互换联盟，首批认证合作伙伴包括英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接，将实现数据中心液冷产品跨品牌无差别兼容。 英特尔表示，在数据中心的液冷系统中，快接头是一种重要组件，需要拥有长达数年的使用周期与数千次的插拔寿命，但现在不同厂家的产品尺寸、端部设计、密封形式和质量等各不相同，为数据中心的采购和维护带来了不便，后续采购机型还需要验证向下兼容性、液路测试等。 发表于：8/28/2025 华为云Tokens服务全面接入384超节点 8月27日消息，在第四届828 B2B企业节开幕式上，华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点。 通过xDeepServe架构创新，单芯片最高可实现2400TPS、50msTPOT的超高吞吐、低时延的性能，超过业界水平。 发表于：8/28/2025 铁威马新品F4-425 搭载Intel拓展应用边界 铁威马F4-425F4-425采用了性能更强悍的intel X86 N5095四核处理器，搭载DDR4 4GB内存，为Docker容器的运行提供了坚实的性能保障。众所周知，Docker技术允许用户在隔离的容器中运行各种应用程序，极大地提升了应用部署与管理的灵活性。而在Intel芯片的强劲算力支持下，F4-425能够同时稳定运行更多Docker容器。无论是运行轻量级的Web服务器、数据库服务，还是运行对资源需求较高的人工智能模型推理服务，F4-425都能轻松应对，充分满足了高级用户对于多样化应用部署的需求。此外，由于Intel芯片在指令集优化等方面的优势，Docker 容器内应用程序的运行效率也得到显著提升，数据处理速度更快，响应延迟更低。 发表于：8/28/2025 IBM宣布与AMD合作开发以量子为中心的超级计算架构 当地时间8月26日，IBM和 AMD共同宣布，计划合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。AMD 和 IBM 正在合作开发可扩展的开源平台，利用 IBM 在开发世界上性能最高的量子计算机和软件方面的领导地位，以及 AMD 在高性能计算和人工智能加速器方面的领导地位，重新定义计算的未来。 发表于：8/27/2025 IBM Power11处理器细节披露 今年7月，IBM正式发布了全新Power11 服务器，这是自2020年来，IBM对Power 服务器系列的首度重大升级。但是IBM并未披露Power11处理器的细节。近日，在 Hot Chips 2025 活动上，IBM首次详细介绍了其最新一代 Power11 CPU 的架构与性能̄。 发表于：8/27/2025 华为首款服务器处理器鲲鹏930曝光 众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理器。 发表于：8/27/2025 英特尔Clearwater Forest CPU公布 8月26月消息，英特尔近日公布了有关其新一代基于 Intel 18A 工艺节点的代号为Clearwater Forest 服务器CPU，曝光的首款产品为288核的E-Core Xeon（至强）系列。 就像Xeon 6系列被分为P-Core和E-Core两种口味一样，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我们将看到新一代Xeon家族出现在仅P-Core的“Diamond Rapids”和仅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列针对性能进行了优化，可处理更多计算密集型和人工智能工作负载，而E-Core的系列则针对效率和处理高密度/横向扩展工作负载进行了优化。 发表于：8/27/2025 DeepSeek采用UE8M0 FP8标准彻底和英伟达决裂 8月25日消息，近日，深度求索宣布正式发布DeepSeek-V3.1。其中一个重大的进步和惊喜，就是支持了UE8M0 FP8。 发表于：8/26/2025 中国AI半导体正在脱离美国 8月25日消息，据日经中文网报道，上海政府计划到2027年时将面向AI等的数据中心使用的半导体的自给率提升到70%以上，贵州省贵阳市贵安新区则希望将此类半导体自给率提升到90%，北京市政府则计划到2027年将这类半导体自给率提高到100%，加速构建不依赖于美国技术的半导体供应链。 发表于：8/26/2025 了解DIN导轨电源的热降额和负载降额 电源的高效运行取决于对热量和负载条件的管理。本博客将介绍热降额、对流冷却和 PCB 设计策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 导轨电源如何在工业应用中利用烟囱效应实现出色的被动冷却。 发表于：8/25/2025 DeepSeek引爆国产芯片 FP8能否引领行业新标准？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。 发表于：8/25/2025 英伟达B30性能或为Blackwell GPU的80% 8月24日消息，据《华尔街日报》最新的报道指出，人工智能（AI）芯片厂商英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的销售额，但是恐怕也拿不到多少钱。如果特朗普政府想要从英伟达在华贸易中获取更多的销售分成，那么就很有可能会批准更具竞争力的B30的对华出口。当然，B30的性能相比顶级的B300必然也是需要大幅削减的，特别是在HBM容量和内存带宽方面，但至少应该会比H20性能更强。 发表于：8/25/2025 工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术 8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。 发表于：8/25/2025 «…891011121314151617…»
