数据中心最新文章 分析与诊断：“从小到大到更好” 任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行信息的GPS为例，尽管下面这张图上下两部分展示的是同一天的行程，但下方的地图轨迹明显要比上方的坐标和时间记录更容易让人理解。 发表于：2020/11/12 美光出货全球首款 176 层 NAND，实现闪存性能和密度的重大突破 2020 年 11 月 12日，中国上海 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存，一举刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破，使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益，实现性能上的巨大提升。 发表于：2020/11/12 Imagination新推B系列GPU IP，助力本土芯片企业进军桌面GPU 2019年12月，Imagination发布了IMG A系列图形处理器（GPU），称为其15 年来最重要的发布，也是当时效率最高的 GPU 架构，发布后引起了广泛关注和欢迎。2020年10月，Imagination IMG B系列GPU问世，革命性地采用了多核技术，支持更高性能；并提供了不同配置，可面向各类应用市场提供最佳的GPU选择，除了移动设备、消费类设备、物联网、数字电视等Imagination传统的市场，Imagination将市场进一步扩展到桌面PC、数据中心等领域。 发表于：2020/11/10 瑞典保险公司Folksa数据泄露，近百万客户信息流入社交媒体 当地时间11月3日，瑞典最大的保险公司Folksa证实，近100万客户的个人信息已泄露给Facebook和Google等社交媒体。Folksam表示歉意，并已要求公司删除该信息。 发表于：2020/11/6 金融信息黑产依旧猖獗：银行如何从源头堵住信息安全缺口？ “交3000元即可查指定人银行流水，仅需提供被查方的身份证号或银行卡号，信息渠道上游是银行机构内部。”《中国经营报》记者近日从百度贴吧及QQ群组中的信息贩卖者处了解到，银行流水等他人金融信息皆可查询。 据一位自称可查询银行流水的人士表示，只要提供身份证号或银行卡号，“就可查询第三人银行流水，查询一次需要3000元，查询需付款50%定金，当天即可提供数据”。 经了解，该群信息黑产贩卖者亦有多层架构，第一层任务是提供信息者，其他多层人士充当中介。 发表于：2020/11/5 AMD×Xilinx，英特尔该如何扳回一局？ 半导体研发公司Advanced Micro Devices Inc（AMD）于10月27日表示，将以350亿美元的全股票交易方式收购Xilinx Inc。在所有权方面，AMD将拥有合并后公司的74%的股权，Xilinx持有26%。此次收购标志着快速整合的半导体行业最新的一次重大合作。 发表于：2020/10/29 一种SOE信息收集算法的设计与实现 事件顺序记录(Sequence Of Event，SOE)在DCS分布式控制系统中用于分析生产过程中的停机故障，从而获取事故原因。设计了一种SOE信息的采集方法，分别介绍了系统总体结构设计、软件部署、控制器通信软件与上位机软件的通信、模板采集软件设计、时统系统设计，着重介绍了时间标签的算法实现以及跳变测点的定位。该系统实时性高、算法合理，已经广泛应用于电力工业领域。 发表于：2020/10/27 面向对象编程会被抛弃吗？ 今天来讲讲面向对象编程中比较棘手的问题。 20 世纪 60 年代，编程遇到了一个大问题：计算机还没有那么强大，需要以某种方式平衡数据结构和程序之间的能力。 这意味着，如果你有大量数据，那么不将计算机推向极限就无法充分利用这些数据。另外，如果你需要做很多事情，那么你就不能使用过多的数据，否则计算机将会一直运行下去。 发表于：2020/10/14 全球首发！芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用 英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计（SoC）和多晶粒封装芯片（chiplet）架构，芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时，双方还在探索进一步长期战略性合作，旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。 发表于：2020/10/14 Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC 北京讯（2020 年 10 月 13 日） - 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。 发表于：2020/10/13 新兴计算芯片“战团”蓄势待发 近两年，边缘计算这一概念被反复提起，而随着实际应用需求的落地，边缘计算已经不只是个概念，其具有越来越重要的应用意义。 发表于：2020/10/13 瑞萨电子I3C总线扩展和SPD集线器产品 通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证 2020 年 9 月 30 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证，可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞萨电子作为ASPEED AST2600 BMC批准供应商清单（AVL）中的首个I3C合作伙伴，为客户提供了一条轻松的迁移路径，使他们的DDR5平台和板卡可从I2C或其它传统的总线接口升级为全新高速I3C规格。 发表于：2020/9/30 Graphcore启动全球合作伙伴计划 2020年9月22日，布里斯托——Graphcore宣布推出精英合作伙伴计划，该计划是汇集渠道合作伙伴的全球网络，旨在满足客户对Graphcore两大解决方案的需求，包括广受赞誉的AI计算平台IPU-M2000以及用于横向扩展和超级计算规模的IPU-POD。 发表于：2020/9/23 燧原科技宣布“云燧T10”落地商用 2020年9月22日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布其第一代人工智能训练加速卡“云燧T10”和由其组成的多卡分布式训练集群已在云数据中心落地，正式进入商用阶段。人工智能是新一轮产业变革的核心驱动力，相关技术和应用的快速发展是全球趋势。面向数据中心的高性能AI计算芯片及分布式集群作为人工智能产业的基础设施，从架构升级到应用场景的落地，都蕴含了巨大的市场空间和机遇。此次落地标志着燧原科技已成为业内领先的以高性能人工智能训练产品成功切入数据中心市场的公司。 发表于：2020/9/22 泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展 上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。 发表于：2020/9/22 <…9293949596979899100101…>
