EDA与制造相关文章 汽车发电机、启动器再制造行业发展现状分析 再制造是一种对废旧产品实施高技术修复和改造的产业，它针对的是损坏或将报废的零部件，在性能失效分析、寿命评估等分析的基础上，进行再制造工程设计，采用一系列相关的先进制造技术，使再制造产品质量达到或超过新品。 发表于：2018/8/20 Cadence陈立武：数据经济为半导体产业带来巨大空间 编者按：日前，2018年度Cadence中国用户大会在上海召开，Cadence首席执行官陈立武先生出席并发表了主旨演讲《数据驱动经济的发展》，同时接受了行业媒体的集体专访，畅谈了他对当今世界半导体行业热点技术和领域的独到观点。 发表于：2018/8/20 威盛SOM-9X20高通芯片嵌入式模块，将用科技赋能新零售产业 世界上没有永世长存的商业模式，科技的浪潮带领各行各业不断前行。近日，家乐福突然宣布：法国总部裁员2000人，并和腾讯、永辉签订潜在投资意向条款清单。这意味着，家乐福已经卖身腾讯、退出中国，这也意味着传统零售行业已经走向落寞，基于人工智能的新零售即将崛起。 发表于：2018/8/18 Brad Nelson教授:那些个子虽小却功能强大微型机器人 2018世界机器人大会拟于8月15日至19日在北京亦创国际会展中心举行。大会以“共创智慧新动能 共享开放新时代”为主题，由“论坛”、“博览会”、“大赛”、“地面无人系统展示活动”四大版块构成。 本届大赛汇聚了来自美国、俄罗斯、德国、日本、以色列等全球近20个国家和地区的1万余支赛队和数百名顶尖专家，共计超过5万多名参赛选手同台竞技。 发表于：2018/8/18 台积电3nm工厂迈出重要一步 台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预计投资超过六千亿元兴建3nm厂，2020年动工，最快2022年底量产。 发表于：2018/8/17 国产半导体材料的“芯”时代 芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。 发表于：2018/8/16 2018年度Cadence中国用户大会最佳论文花落天津飞腾 经过专家评委的认真评选，题为《Multi-Tap FlexHtree在高性能CPU设计中的应用》的论文获评2018年度最佳论文将，论文作者来自于天津飞腾信息技术有限公司的彭书涛、黄薇、边少鲜。 发表于：2018/8/16 基于高层次综合工具的BIST控制器设计 存储器内建自测试（MBIST）技术在存储器测试中具有广泛应用，针对传统寄存器传输级描述语言设计BIST控制器的过程相对繁琐、专用EDA工具定义算法的灵活性差和电路结构固定等问题，提出采用高层次综合工具设计BIST控制器的方法。以SRAM为对象，采用C语言描述MARCH算法，并采取端口分配、流水线优化和数组分割等优化方案完善设计。最后借助FPGA平台验证评估了高层次综合工具输出的RTL级代码电路的功能可靠性和规模可控性。相对于传统的两种方法，摆脱了算法实现和电路结构设计的局限性，缩短了算法实现周期。 发表于：2018/8/16 车载摄像头行业“新生”富瀚微，升级打怪破欧美市场壁垒的秘诀是？ 近些年，随着大数据、云计算、人工智能等新技术的发展，智能汽车正成为产业战略发展方向。（车联网和智能化之间关联性不强，可以去掉）汽车智能化浪潮来袭，势不可挡，在此形势下，不仅是传统汽车厂商，还有相关配件厂商也开始涉足这个领域，富瀚微电子就是其中的一家。 发表于：2018/8/15 埃森哲入股码隆科技，双方宣布达成AI战略合作 今天（8月13日），埃森哲与码隆科技达成战略合作关系，并投资持有了其少数股权。具体投资额度和持股比例均未公布。 发表于：2018/8/15 华为Mate20前面板曝光：首配曲面刘海屏+3D结构光人脸识别 此前泄露的固件已经确认华为Mate 20将会配备6.3英寸AMOLED显示屏，但到底是不是异形刘海屏则没有确切的说法。 发表于：2018/8/15 中国市场份额不足1%，三星即将关闭天津手机工厂！ 8月13日，据路透社援引韩国《电子时报》报道称，韩国三星电子正在考虑关停其在中国的一家手机制造工厂，即位于天津市的天津三星通信技术有限公司。 发表于：2018/8/15 华大九天与TowerJazz公司达成重大商用合作 华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合，将为双方服务的客户提供全面的设计解决方案，加速IC设计到制造的进程，提高流片成功率。Spice模型, iPDK, LVS, DRC及RC寄生参数提取等工具包已上传至TowerJazz官网供双方客户下载。 发表于：2018/8/15 国产EDA如何突破？ EDA是集成电路领域内很小但又非常重要的存在。从数据上看，整个EDA的市场规模仅为六十亿美元，过去几年的成长率也不过是区区4%左右，相对于几千亿美金的集成电路产业来说，不值一提。 发表于：2018/8/15 Stratus HLS工具在高性能双精度浮点乘法设计中的应用流程 双精度浮点乘法部件是高性能CPU的核心运算部件之一。描述了使用Cadence Stratus HLS工具设计和实现双精度浮点乘法部件，探索新设计方法学在关键路径延时调整、数据路径优化以及低功耗优化等问题的解决方法，并探讨如何将新的设计流程结合到原有项目开发中等问题。最终，高阶综合设计的RTL，在28 nm工艺下综合实现频率为2.5 GHz、面积为28 211 μm2，基本满足高性能微处理器的开发要求，增强了在项目中更加广泛地使用新设计方法学的信心。 发表于：2018/8/15 <…437438439440441442443444445446…>
