EDA与制造相关文章 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 发表于：5/6/2025 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 发表于：5/6/2025 苹果：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片 北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。 发表于：5/6/2025 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 发表于：5/6/2025 台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设 4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。 发表于：4/30/2025 172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代 在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 发表于：4/30/2025 机械指挥官携创新成果献礼清华校庆 助力双碳目标实现 在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。 发表于：4/30/2025 2024年全球半导体材料营收增长3.8% 4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。 发表于：4/30/2025 英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力 4 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。 发表于：4/30/2025 英特尔更新晶圆代工路线图 4月30日讯，当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 发表于：4/30/2025 恩智浦称其业绩将受关税影响 现任CEO即将退休 当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。 具体来说，恩智浦一季度营收为28.35亿美元，同比和环比均下滑了9%，但仍略高于分析师预期的28.3亿美元；依照一般公认会计原则（GAAP）毛利率为 55.0%，GAAP 营业利润率为 25.5%，GAAP每股收益为1.92 美元。 非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润为9.04亿美元，同比下滑16%，环比下滑15%；Non-GAAP毛利率为56.1%，同比下滑2.1个百分点，环比下滑1.4个百分点；Non-GAAP每股收益为2.64美元，同比减少19%，环比减少17%，但仍略高于分析师预期的2.6美元。 发表于：4/30/2025 欧盟《芯片法案》所设2030年微芯片市占翻倍目标难以实现 4 月 29 日消息，欧洲审计院 ECA 当地时间昨日表示，根据其最新报告，欧盟在 2022 年版《芯片法案》中设定的到 2030 年将欧盟在全球微芯片市场中的份额提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的约两倍）的目标难以实现。 发表于：4/29/2025 IBM宣布5年1500亿美元投资推动量子计算机等美国制造 4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未来五年将在美国投资 1500 亿美元（注：现汇率约合 1.09 万亿元人民币），助力经济增长，并进一步巩固其在全球计算领域的领导地位。此次投资中，超过 300 亿美元（现汇率约合 2187.07 亿元人民币）将用于研发，推动大型主机和量子计算机在美国本土的持续制造。 发表于：4/29/2025 除和硕外的全部台系电子代工厂启动美国制造 4月29日消息，据台媒《经济日报》报道，电子代工大厂英业达也宣布加入了“美国制造”行列。而在此之前，鸿海、广达、纬创、纬颖、仁宝等台系电子代工大厂均已投入“美国制造”，随着英业达也宣布在德克萨斯州建厂，台系主要电子代工厂当中，仅剩和硕未有宣布在美国布局。 4月28日，英业达董事会批准，拟斥资上限8,500万美元，在美国德克萨斯州设立服务器制造基地。此举有望降低特朗普政府关税战干扰，助力后续营运。 发表于：4/29/2025 三星计划三年内量产V-DRAM 4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。 发表于：4/29/2025 «…53545556575859606162…»
