EDA与制造相关文章 Arm已将Artan基础IP业务出售给了Cadence 近日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布，已与Arm达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 发表于：4/21/2025 Intel 18A更多细节曝光 4月21日消息，根据VLSI 2025最新曝光的资料中，英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A制程的细节。 根据英特尔官网的此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%，并且与正面功率设计相比，固有电阻 (IR) 下降大大降低。与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。 最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。在 PPA 比较中，Intel 18A 在标准 Arm 内核子块上设法在 1.1V 电压下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 实现了比 Intel 3 更好的面积利用率，这意味着该工艺可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 发表于：4/21/2025 长电科技2024年营收创新高 稳居全球委外封测第三 4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元，创历史新高 根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5 亿元，同比增长17.02%。基本每股收益0.9元，同比增长9.76%。 发表于：4/21/2025 中微董事长尹志尧放弃美籍，恢复中国籍！ 4月17日晚间，中微公司发布了2024年度财报，显示公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧已放弃美籍，恢复了中国籍。 发表于：4/21/2025 先进技术毫无保留供给 台积电美国工厂亏损持续扩大 4月21日消息，台积电在美国的工厂1年亏损超过了32亿元，但依然不改他们努力在这里建厂的目标。 台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。 发表于：4/21/2025 苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 发表于：4/21/2025 2024年全球智能手机外包设计占比升至44% 研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。 发表于：4/18/2025 Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨头 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布已同 Arm 达成一份协议，将收购后者的 Artisan 基础 IP 业务，这将进一步丰富 Cadence 的半导体设计 IP 产品组合。 发表于：4/18/2025 据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。 根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。 这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。 发表于：4/18/2025 台积电再次否认入股英特尔晶圆厂 4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。 发表于：4/18/2025 群创发声明否认面板级封装技术能力不足 4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。 发表于：4/18/2025 半导体制造AI大脑：从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁 作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。 发表于：4/17/2025 HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范 4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 发表于：4/17/2025 流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总 日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。 发表于：4/16/2025 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 发表于：4/16/2025 «…56575859606162636465…»
