我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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解析 我国能源互联网建设与储能进展

“互联网+”智慧能源(以下简称能源互联网)是一种互联网与能源生产、传输、存储、消费以及能源市场深度融合的能源产业发展新形态，具有设备智能、多能协同、信息对称、供需分散、系统扁平、交易开放等主要特征。在全球新一轮科技革命和产业变革中，互联网理念、先进信息技术与能源产业深度融合，正在推动能源互联网新技术、新模式和新业态的兴起。

发表于：2016/6/30

高通 LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1将成为主流IoT技术

在2016年世界移动大会·上海之际，高通表示，尽管5G移动通信技术有望在物联网应用中扮演重要角色，两种窄带LTE技术标准LTE Cat-M1（机器类型通信）以及LTE Cat-NB1的3GPP Release 13标准将成为物联网应用的主流技术。

发表于：2016/6/30

手机Hi-Fi 又一个颠覆行业的故事

随着vivo Xplay 5旗舰版的开卖，Hi-Fi 3.0架构对便携Hi-Fi播放器发起了巨大的挑战，芯片的升级和双声道独立解码放大的概念，让手机Hi-Fi在架构上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面，而双方谁更强的讨论，也充斥各类发烧友平台。

发表于：2016/6/30

高级射频工程师 从不同角度看智能汽车

初看起来，射频技术与汽车技术没有太多关系。一个是讯号的发射与接收，另一个则是动力传递与速度提升。不过，随着经济的发展，以及人们对于生活观念的改变，首先是汽车开始逐步进入每一个家庭，人们对于汽车的依赖性越来越高；进一步地，人们除了对于汽车的机动特性及节能防污提出各种不同的要求之外，对于汽车驾驶的舒适性与安全性，以及汽车本身的多功能性亦在广泛的层面上提出需求并寻找解决方案。

发表于：2016/6/30

高通IoT物联网芯片已获全球60多家OEM厂商采纳

已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel，具体比例有的说是七三开，有的说是五五开。

发表于：2016/6/30

联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

作为大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，以智能终端应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

发表于：2016/6/30

AMD联手小霸王开发专属VR游戏机芯片 性能超PS4处理器2倍

　据台湾媒体报道，专门从事教育类电子产品研发、生产及销售的小霸王公司，最近已与芯片业者AMD(AMD)签署协议，将委由AMD定制化一颗虚拟实境(VR)游戏主机芯片，进军VR文化教育市场。据称这款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微软(Microsoft) Xbox One更强大，综合性能可能超越PS4处理器达2倍，并支持VR技术全面优化。

发表于：2016/6/30

VR和AR热度未过 新出现的MR又是什么

彭博社网站周三刊文称，近期，Magic Leap和微软等公司正在推销“混合现实”(Mixed Reality)的概念。业内人士认为，这是由于“现实增强”的概念已被玩坏，而这些公司希望通过新概念去吸引关注。

发表于：2016/6/30

晶圆代工产能大战即将上演 中芯国际接单转旺

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。

发表于：2016/6/30

MU和意法半导体 (ST) 合作开发微型超声诊断仪

中国，2016年6月29日 – 医疗设备厂商MU和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，MU的US-304便携式超声成像诊断仪采用意法半导体的STHV800 pulser脉冲发生器，大幅提升非洲偏远农村地区的医疗服务品质。

发表于：2016/6/29