头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 【技术解析】性能之王骁龙820架构的独到之处 骁龙820除了性能强劲以外，还追加了不少新特性和友商打出差异化竞争，例如Quick Charge 3.0（下文简称QC 3.0）、骁龙全网通。我们对骁龙820的技术解析会分开多个章节进行描述，今天我们先聊聊架构的事情。 发表于：2016/5/18 展讯的蜕变之路 与高通 联发科三足鼎立 近日，全球半导体联盟（GSA）宣布，李力游博士出任GSA2016至2017年董事会主席。 发表于：2016/5/18 中国移动物联网客户规模突破2600家 联网接入终端达2300万台 在5月17日举行的世界电信和信息社会日大会上，中国移动副总裁李正茂发表了题为《搭建万物互联开放平台，助力小微企业创新创业》的演讲。在演讲中，李正茂表示，物联网是国家提出的“大众创业、万众创新”战略和“中国制造2025”的交汇点。中国移动正构建物联网“云管端”一体化服务体系。中国移动的公众物联网已接入各类终端达2300万台，OneNET开放平台已入驻20余家众创空间，服务企业客户规模突破2600家，聚集超过1.5万名创客与开发者，孵化出近5000个物联网与智能制造行业的应用。 发表于：2016/5/18 盘点国内外VR硬件供应链 寻找 VR 硬件国内潜在供应商，在鱼龙混杂的市场中细辨真伪。硬件投资一直是科技领域投资的优选赛道，借助苹果、三星的供应链迅速从小公司成长为大市值公司的案例不胜枚举。展望未来，VR 极有希望成为接力智能手机的科技产品，通过分析三大VR 头显的供应链构成体系，寻找细分零部件国内潜在供应商，可以看清A 股二级市场VR 概念真正纯正的硬件标的，在泥沙俱下、鱼龙混杂的市场中，慧眼细辨真伪。 发表于：2016/5/18 基于指纹和声纹的身份认证技术研究 基于生物特征识别的身份认证技术已经应用于多个领域，然而单一的生物特征有各自的优缺点，为了提高身份认证的安全性和鲁棒性,对多生物特征进行融合便成为了身份认证技术新的研究方向。将指纹识别和声纹识别通过加权融合的方法在匹配层进行融合，实验结果表明，融合系统的等错误率（EER）比指纹识别和声纹识别提高了0.3%~0.4%，证明了融合系统识别率有所提高。 发表于：2016/5/17 英蓓特正式发布PH8700/PH8800核心板 国内首屈一指的嵌入式解决方案专家英蓓特正式推出基于TI AM335x的SOM-PH8700（以下简称“PH8700”）以及基于TI AM437x的SOM-PH8800（以下简称“PH8800”）两块核心板。由于性能优良、通用性强，易于扩展等特点，PH8700/PH8800刚问世就受到了不少国内充电桩厂商的关注和青睐，但英蓓特研发总监Calvin Deng明确表示：“这两款核心板是通用市场产品方案，会涵盖例如充电桩这样的应用，但绝不仅限于这个领域，而是能够满足包括游戏外设、家庭和工业自动化、消费类医疗器械、智能收费系统、智能售货机、教育终端等在内的各个领域的不同需求。“ 发表于：2016/5/17 一种基于HOG与LSS融合的行人检测算法 针对传统HOG特征的行人检测方法中因遮挡及复杂环境存在较高漏检误检情况，建立了一种基于HOG和局部自相似（LSS）特征融合的行人检测算法。利用LSS反映图像内在几何布局和形状属性的特性，用主成分分析(PCA)将HOG和LSS两类特征在实数域降维，再将两种特征组合成新特征，结合线性SVM分类器进行行人检测。实验采用INRIA数据库和Daimler数据库作为训练集训练SVM，用730幅监控视频帧图片作测试集，将该方法与基于传统HOG特征的行人检测方法做对比，结果表明该方法平均漏检误检率降低16%，检测效果优于基于传统HOG特征的行人检测方法。 发表于：2016/5/17 基于Unity3D的移动平台躲避游戏的设计与实现 主要介绍使用Unity3D制作躲避类手机游戏的方法。实现通过手机的重力感应控制角色躲避飞来的箭，实现箭的数量随机和准确度随机，实现摄像机自然地转动视角，使玩家有更舒适的视觉体验。实现箭的射出和击中时的音效及击中玩家后的粒子特效，使游戏的打击感生动。以上功能的实现使游戏带给玩家更加丰富的游戏体验。 发表于：2016/5/17 英飞凌马来西亚建新厂 推进实施“工业4.0” 2016年5月17日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯——在马来西亚居林，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX）建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂，这是一个“工业4.0”示范项目。马来西亚国际贸易与工业部部长Mustapa Mohamed和英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士出席了新厂的开业庆典。新厂作为半导体晶圆加工中心，将兼具生产和研发功能，产品专注于汽车电子。英飞凌将助力提升汽车的性能和安全性，同时减少碳排放。 发表于：2016/5/17 意法半导体(ST)推出高精度16V运算放大器 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了TSX7系列高精度 16V运算放大器，新产品兼备极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入失调电压，高共模抑制比(CMRR, Common Mode Rejection Ratio)，低温漂移，电路安装后无需调试或校准，同时还能在-40°C至125°C的汽车温度范围内保证性能稳定。 发表于：2016/5/17 <…1306130713081309131013111312131313141315…>
