头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 儒卓力与爱普科技签署全球分销协议 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中国台湾证券交易所上市企业，全球领先的IoT RAM、利基型DRAM和AI存储解决方案供应商爱普科技签署全球分销协议。这项分销协议涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效。根据此分销合作关系协议，儒卓力是爱普科技IoT RAM产品在欧洲市场的独家分销商。 发表于：10/15/2019 英特尔将用30亿美元与AMD展开竞争？ 根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。 发表于：10/15/2019 一种支持在线升级的NOR Flash控制器设计 介绍了一种嵌入式NOR Flash控制器的设计，可以支持Flash快速在线升级模式，不需要中断向量重映射，采用两片Flash拼接，中间启动，硬件直接完成地址映射。IAP程序执行过程中支持Flash读操作，能正确返回读结果。控制器提供了1 μs参数值，应用中，只需要根据工作频率配置该参数值，硬件则自动根据该值计算出Flash器件的对应频率的各个擦写时序参数，节省了软件逐个配置多个时序参数的复杂度。含有该控制器的MCU芯片已经经过仿真验证和FPGA测试通过，并在UMC55 nm工艺上流片成功，对芯片样品的测试结果表明，该Flash控制器功能性能良好，方便使用。 发表于：10/14/2019 华为鸿蒙2020年全球份额将达2％ 10月14日消息，市场调研机构Counterpoint给出的最新报告称，华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额（全球范围），将超越Linux成为当前全球第五大操作系统。 发表于：10/14/2019 国产嵌入式操作系统发展思考 嵌入式操作系统历史悠久、门类繁多、用途广泛，不仅包括嵌入式实时多任务操作者系统（RTOS）、开源的 Linux、机器人和路由器操作系统，还包括新型的物联网操作系统，以及边缘计算操作系统平台。笔者认为，只要是国人开发的，国人参与维护的开源项目，都是广义上的“国产嵌入式操作系统”，随着中国物联网产业迅猛发展，国产装备自主可控需求旺盛，国产嵌入式操作系统发展步入快车道。 发表于：10/12/2019 基于目标多区域分割的抗干扰跟踪算法研究 针对视频序列中运动目标跟踪过程中可能出现的目标旋转、遮挡、形变等原因造成的跟踪失败问题，提出了一种基于目标多区域分割的跟踪方法。主要通过将目标划分为多个部分相互重叠的区域，然后选择跟踪过程中相对稳定的多个区域进行定位，进而对跟踪的目标采用不同目标区域权重更新不同的模板更新策略，这样选择主要可以增加算法的抗遮挡、抗旋转能力。实验结果表明，该方法对目标遮挡、旋转等具有一定的适应能力。 发表于：10/12/2019 高通7nm EUV 骁龙865或将提前到11月发布 据外媒phoneArena报道，高通最快将在11月推出高通骁龙865处理器，而且将会在三星Galaxy S11系列上首先采用该芯片组。往年高通旗舰处理器的发布时间都是在12月，高通骁龙845于2017年12月5日发布，高通骁龙855则是在2018年12月4日发布的，所以今年高通骁龙865是否将提前发布还不能确认。 发表于：10/12/2019 莱迪思如何加速嵌入式视觉的“眼睛”看向世界？ 工业应用中的机器视觉、现代汽车基于视觉的高级驾驶辅助系统（ADAS）和疲劳监测等，乃至当前新款手机中的智慧屏，嵌入式视觉的“眼睛”越来越多。然而市场随之正在发生一系列的演变，给嵌入式视觉应用提出了一些新的需求。 发表于：10/11/2019 台积电谈3D异构封装的未来发展 最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。下面的示例说明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高带宽内存裸片堆栈（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范围要丰富得多。台积电集成互连与封装副总裁Douglas Yu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。 发表于：10/11/2019 甲骨文和英特尔展开合作 下一代Oracle Exadata X8M将整合傲腾数据中心级持久内存的突破性能 甲骨文全球技术大会ORACLE OPENWORLD，旧金山，2019年9月16日——英特尔公司和甲骨文公司宣布，甲骨文将整合英特尔®傲腾™数据中心级持久内存的高性能功能至其下一代Exadata平台——ORACLE Exadata X8M当中。Exadata驱动着Oracle自研数据库、Oracle云应用以及全球大部分大型银行、电信运营商和零售商的高性能数据库基础设施 发表于：10/11/2019 «…154155156157158159160161162163…»
