头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。 发表于：10/8/2019 Marvell获得战略性ASPICE 2级车载认证 （北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其车载以太网交换机软件已获得SPICE 2级车载认证。该认证表明了Marvell对提供世界级车载软件开发能力及流程的承诺。具体来说，ASPICE 2级认证可为汽车制造商提供足够信心，使其能够在重要应用领域使用Marvell软件，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、L3/L4自动驾驶系统（AD）以及安全中央网关。 发表于：9/29/2019 于燮康：尽快地突破半导体材料产业壁垒 9月27日，以“自主创新，共谋发展”为主题的2019中国半导体材料产业发展峰会在宜兴开幕。本次峰会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、宜兴市人民政府共同主办。中国半导体行业协会副理事长于燮康在峰会上作了《中国半导体产业现状及对材料的需求》的主旨报告。 发表于：9/28/2019 Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。Marvell最新车载产品中还有一款颇具差异化的交换机芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先进路由及安全功能，可在大型网关应用场合中连接多个域控制器。 发表于：9/28/2019 EDA已成为中国集成电路的命门所在！国产EDA究竟如何追赶国际水平？ 1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。 发表于：9/28/2019 台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺 VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。 发表于：9/27/2019 从AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet这个概念热了起来，从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 发表于：9/27/2019 Chiplet革命来临，你了解吗？ 小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。 发表于：9/27/2019 如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 发表于：9/27/2019 东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC 中国 上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。 发表于：9/27/2019 «…158159160161162163164165166167…»
