四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

最新资讯

中兴自主芯片迅龙三代明年全球商用

“今年三月中兴迅龙二代LTE处理器已经在海外9个国家商用，迅龙三代将在明年实现全球商用，支持pre5G。”中兴通讯副总裁、终端中国区常务副总裁俞义方日前在AXON天机MAX发布会后对记着表示，中兴通讯(18.78, 0.15, 0.81%)目前在核心路由器、光传输，还有机顶盒芯片、手机都已经做到了自主研发，希望借助技术的研发实力帮助中兴重回国内手机市场前三的位置。

发表于：2015/12/22

TDK将收购传感器厂商Micronas

公开收购将在2016年1月12日至2月10日进行，预定2016年3月上旬完成交易。TDK将收购从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务的瑞士企业Micronas Semicon ductor Holding。两公司已达成一致，TDK将公开收购Micronas的全部已发行股份，将其纳为子公司。按照预想，公开收购价格共计约2.14亿瑞士法郎。

发表于：2015/12/22

麒麟950再添对手 LG Nuclun 2 8核处理器将问世

北京时间12月22日消息，据科技网站PhoneArena报道，目前能自主研发处理器并进行大规模商用的厂家其实屈指可数，不外乎苹果，三星，华 为三家，不过随着手机SoC的重要性不断提高，这一领域不断有新人加入，LG就是其中之一。这不，它就拿出了自家的Nuclun 2，准备与其他产品一较高下。

发表于：2015/12/22

Google无人机 机器人等业务统一划归Google X

Google公司架构改组后，组织调整的动作仍持续进行中。近日Google已经将无人机与机器人等业务划归Google X，同时Google X也已独立成控股母公司Alphabet旗下的子公司。未来Google X与Google将成为平行单位的关系，不再归Google管辖。

发表于：2015/12/22

苹果产品刺激压力感应显示技术的增长

苹果公司在苹果手表中采用的Force Touch压感触控技术和在iPhone 6S中采用的3D Touch技术大力促进了压力感应和其他触控面板的发展。其他的手机品牌和IC制造商都在积极筹备自家的压力感应解决方案以应对此形势。由于该技术的成本较高，所以主要应用于中高端智能手机中。据IHS称，2016年的压力感应模块出货量预计将增长317%，销售量达到4.61亿个。几乎四分之一的新智能手机出货量会采用该技术。

发表于：2015/12/22

中兴发力自主芯片欲重返手机市场前三

去年，中兴微电子实现营收30.64亿,净利润4.54亿。今年前三季度，中兴微电子营收已超过去年全年。

发表于：2015/12/22

高通等创立无需许可频段的LTE推进团体

美国高通和芬兰诺基亚创立了促进“MulteFire”普及的团体“MulteFire联盟”，“MulteFire”是使用无线LAN所采用的无需许可5GHz频段进行LTE通信的技术。MulteFire联盟2015年12月16日面向社会正式宣布成立。该团体将致力于促进普及MulteFire，探求实例，提供商业机会，制定MulteFire技术标准，提供认证程序，扩充MulteFire标准等。瑞典爱立信和美国英特尔也将作为会员加入该团体。爱立信和英特尔将跟诺基亚和高通一起，成为该组织的核心成员

发表于：2015/12/22

Apple为什么要买老旧晶圆厂

彷佛三不五时就会在网路上的某个角落看到有关苹果公司(Apple Inc.)的这类预测：Apple不想再依赖代工夥伴了，他们打算自行打造自家A系列处理器。就在Apple最近收购原属于Maxim Integrated Products Inc.的研发晶圆厂后，可以想见这样的预测将再度升温。

发表于：2015/12/22

手机客户农历春节酝酿两波拉货潮　芯片接单熬过寒冬

随着2015年智能型手机客户新机拉货热潮已过，近期景气骤然降温许多，台系IC设计业者透露，面对整体大环境仍不理想，供应链业者倾向保持偏低的库存水位，12月手机客户订单急速缩手，颇有寒冬来袭的味道，然业者预期2016年农历春节前后，国内、外手机品牌客户将出现两波拉货潮，带动相关芯片业者营运向上翻扬。

发表于：2015/12/22

车载芯片选择任重道远

无人驾驶汽车似乎已是大势所趋。全球各大汽车制造商均已开始采用联网汽车平台，而且每月似乎都有更多平台上线。这其中也包括了世界三大汽车制造商中的大众集团和通用汽车。谷歌、博世、奥迪、特斯拉和通用都已有联网汽车上路，其中部分是商用汽车，而其他的则是专用于研究。

发表于：2015/12/22