头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 ARM有高通/联发科/三星为其打工 成立25年成绩如何 作为半导体行业最上游的公司，ARM的合作伙伴远比竞争对手多，从1990年成立到现在已经积累了1000多家合作伙伴，这些合作伙伴在ARM诞生的25 年里卖出了750多亿基于ARM架构的芯片。一千多家公司为你打工，这是一个很了不起的成绩，更何况这些“打工仔”中还有高通、联发科和三星这样的巨头。 发表于：2015/12/1 工业4.0 揭秘美的自动化生产基地 2015年，是中国制造向世界输出高端科技产品的新起点。除了已经全面走向国际市场的高铁、刚刚完成首架交付仪式的大飞机C919，同样振奋人心的，还有中央空调在国际市场上的凯歌高奏：美的中央空调在2016年巴西奥运会运动场馆的空调工程招标中，击败多家国际巨头，包揽全部多联机产品。 发表于：2015/12/1 一片“完美”的单层光电材料 推动原子级单层半导体的发展 加州大学伯克利分校和劳伦斯伯克利国家实验室的工程师们，已经发现了一种修复薄膜上常见缺陷的简单新工艺。这项发现可推动原子级单层半导体的发展，适用于透明LED屏、高效太阳能电池、以及微型晶体管。通过超强有机酸处理由二硫化钼制成的单层半导体，研究人员能够让材料的效率实现百倍增长。首席研究员，加州大学伯克利分校教授Ali Javey表示：“这项研究是‘一片完美的单层光电材料’的首次展示，此前我们从未听闻如此薄的材料可以做到”。 发表于：2015/12/1 国产x86兆芯GPU跑分曝光 完爆麒麟950 兆芯是啥？估计大部分人都没听说过，其实它和龙芯、申威、飞腾、海思、全志、展讯等等类似，都是国产处理器芯片，只不过有点特殊。 发表于：2015/12/1 三大新技术可否改善IC设计中的功耗 性能和面积性能 中国本土IC设计公司在先进工艺节点芯片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。与此同时，对领先EDA工具的需求也持续上升。 发表于：2015/12/1 基于RapidIO控制符产生单元设计与实现 针对RapidIO_2.2协议进行开发，设计并实现了该协议的控制符产生单元。本设计将控制符根据不同的功能字段拆分，采用流水线设计的方法将各个字段内部分别流水产生，最终并行实现。仿真结果表明，本设计在RapidIO_2.2规范下，可以实现正确快速产生控制符的功能，并且能够连续产生不同的控制符。 发表于：2015/11/30 基于逐级变异布谷鸟搜索和Powell的医学图像配准 针对基本布谷鸟搜索算法容易陷入局部极值的不足，提出一种逐级变异方法，采用逐级变异方法改进基本布谷鸟搜索算法，进而提出一种逐级变异布谷鸟搜索算法。针对医学图像配准问题，采用互信息作为相似性测度，结合逐级变异布谷鸟搜索算法和Powell法提出融合优化方法，将该融合优化方法应用于医学图像配准中，提出一种基于逐级变异布谷鸟搜索和Powell的医学图像配准方法。通过仿真实验证明该方法实现的医学图像配准精度和准确度更高，性能更好。 发表于：2015/11/30 2015“中国芯”评选结果及企业名单 11月26日，2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 发表于：2015/11/30 模拟和嵌入式产品创新引领新一代工业革命 编者按：当下，扑面而来的“工业4.0”浪潮正在席卷全球，“中国制造2025”规划的出台也再一次为推进第四次工业革命的进程带来更美好的想像空间。不可否认的是，正在变革中的工业制造方式将为半导体产品打开新的市场空间。日前，笔者专访了德州仪器系统工程及营销副总裁Scott Roller先生，他将如何看待这场充满机遇与挑战的工业革命呢？ 发表于：2015/11/30 东芝携车载电子产品闪耀高交会 半导体业务发展强劲 11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以“智车芝‘芯’，驾驭未来”为主题，围绕“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。 发表于：2015/11/30 <…1643164416451646164716481649165016511652…>
