头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 三星芯片热销 Q3获利劲扬 三星电子表示，上季重现获利成长，为两年来首见，主因可能是晶片与面板销售强劲，抵销智慧手机部门的疲软表现。三星上季初估财报优于市场预期，激励股价7日大涨逾8%，创逾六年最大涨幅。 发表于：2015/10/9 Android 6.0正式版体验 棉花糖低调有内涵 经过数个预览版以后，Android 6.0正式版终于随着Nexus 5X/6P一起登场了，并在北京时间10月6日面向Nexus系列产品推送升级，这次的新版系统在UI和交互上和Android 5.X保持高度一致，那它究竟有什么提升呢？ 发表于：2015/10/9 3D碳纳米管计算机芯片问世 运行速度可达现有芯片的1000倍 两年后的今天，科学家让这款芯片成为时髦的3D碳纳米管计算机芯片，我们不禁感叹科学家的想象力，就连新的堆叠方式都能让计算机芯片提高1000倍的速度，必须手工点个赞！ 发表于：2015/10/9 摩尔定律失效了 未来的芯片如何是好 本文原作者John Markoff，他是《纽约时报》科技板块的专栏作者。随着芯片体积不断缩小，半导体技术也在走向物理学极限，本文主要来探讨这一问题，描述了摩尔定律失效所造成的影响以及计算机科学家们为完成技术突破正在寻找的新技术方法。 发表于：2015/10/9 Android手机阵营点火 引爆指纹识别应用潮 随着指纹识别传感器功能持续改善，加上移动支付应用扩散，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、Sony等手机业者，纷选择在新款手机搭载指纹识别模组，乐金电子(LG Electronics)近期亦发表搭载指纹识别模组的新款旗舰机种V10，业者预期2016年Android手机阵营指纹识别应用潮将全面爆发。 发表于：2015/10/9 3D芯片设计趋于成熟 半导体未来走向整合开发 电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬体，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本，且是产品功能重要实现关键。 发表于：2015/10/9 传戴尔 EMC展开购并协商 知情人士指出，戴尔(Dell)与EMC已展开购并协商，如果磋商有成，不仅意味一场小吃大的戏码可能上演，也可能超越安华高(Avago)购并博通(Broadcomm)，成为科技史上最大宗购并案。 发表于：2015/10/9 芯片才是赚钱王道 三星抛开苹果 转向狙击Intel 三星电子未来的死对头不是苹果，而是晶片巨擘英特尔(Intel)！安卓(Android)高阶机种兵败如山倒，三星智慧机销售也节节败退，不少人认为三星应该转换跑道，主攻晶片市场，和英特尔展开龙虎斗。 发表于：2015/10/9 嵌入式核心创新 驱动物联产业升级 2015年9月，全球嵌入式品牌研华科技在深圳、北京成功举办了「2015研华嵌入式设计论坛」，逾600多名客户共襄盛举。本届论坛以“嵌入式核心创新 驱动物联产业升级”为主旨，通过三大嵌入式创新变革：硬件平台创新优化、物联网软件平台模块化、设计服务整合加值化，与来宾共同分享智能新应用，共创更多产业新商机。会中还邀请到策略合作伙伴英特尔、ARM、微软、Intel security业内精英共同探讨物联网未来发展及应用趋势。此次论坛也受到了研华高层领导的特别关注，研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志、研华科技CTO杨瑞祥、研华科技嵌入式运算核心事业群协理苏高源等出席了本次论坛。 发表于：2015/10/9 嵌入式核心创新 驱动物联产业升级 2015年9月，全球嵌入式品牌研华科技在深圳、北京成功举办了「2015研华嵌入式设计论坛」，逾600多名客户共襄盛举。本届论坛以“嵌入式核心创新 驱动物联产业升级”为主旨，通过三大嵌入式创新变革：硬件平台创新优化、物联网软件平台模块化、设计服务整合加值化，与来宾共同分享智能新应用，共创更多产业新商机。会中还邀请到策略合作伙伴英特尔、ARM、微软、Intel security业内精英共同探讨物联网未来发展及应用趋势。此次论坛也受到了研华高层领导的特别关注，研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志、研华科技CTO杨瑞祥、研华科技嵌入式运算核心事业群协理苏高源等出席了本次论坛。 发表于：2015/10/9 <…1755175617571758175917601761176217631764…>
