头条 四分之一市场份额,RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下,RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性,被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V,是中国芯未来的重要组成部分,但不是全部答案。 最新资讯 A10 芯片是六核心 苹果也要拼参数配置吗 配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市,但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。根据最新的一则报道指出,A10 芯片将会配备六核心。A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升,CPU 性能最高可以提升 70%,GPU 性能最高可以提升 90%,但依然维持双核心的配置。像高通和三星,都已经在使用八核心的 CPU 了。 发表于:2015/9/24 医疗保健功能升级 助力ADI可穿戴低功耗模式 在智能手机市场接近饱和、创新空间不断收窄的市场大背景下,可穿戴设备,以其硬件设备配合软件支持进行数据交互的强大功能,已成为下一个被广泛认同的智能终端产业热点。目前市面上流行的手、脚、头部可穿戴设备大多具备计算功能,并可与手机等便携式设备进行连接。但由于可穿戴设备仍处于探索阶段,无论从产品本身还是商业模式上,都有很多值得商榷的问题。其中,耗电问题就是其中不可忽视的一点。 发表于:2015/9/24 3D打印化身“神笔马良” 颠覆传统认知 传说中,神笔马良可以用一支笔出一个活生生的世界——现在,这则想像已变成了现实,仅靠一台打印机,不仅可以打印出宏伟的建筑、惟妙惟肖的动物,甚至还能打印出心脏、肾脏等器官模型……这项从软件到硬件都由东北林业大学研制的国内领先三维扫描、三维重建、3D打印技术,即将颠覆传统认知。近日,记者探访东北林业大学的科研团队,这项高新技术已经不再束之高阁,开始走向社会。 发表于:2015/9/24 机智云云服务平台正式启用 推动整个物联网发展 日前,机智云智能硬件自助开发及云服务平台举行GO DAY 2015发布会,正式发布新一代机智云3.0,全面提升产品接入后的服务和管理能力。 发表于:2015/9/24 2015年上半年石墨烯研究“十大转化成果”盘点 大家都知道,石墨烯墨烯是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。而且作为目前发现的最薄、最坚硬、导电导热性能最强的一种新型纳米材料,石墨烯被称为“黑金”,是“新材料之王”,科学家甚至预言石墨烯将“彻底改变21世纪”。下面,小编特意为大家整理了2015年上半年使用石墨烯这种“神奇材料”转化成的科技成果,让我们一切看看“神奇材料”到底神奇在什么地方? 发表于:2015/9/24 融合边缘检测的三帧差分运动目标检测 传统的三帧差分运动目标检测算法易出现空洞及虚假边缘等现象。为了对其进行改进,提出了一种融合边缘检测的三帧差分运动目标检测算法。首先对三帧连续图像采用Canny 边缘检测算子快速提取边缘图像,然后对三帧连续的边缘图像进行改进的三帧差分运算, 最后通过阈值分割和形态学处理完成对运动目标的提取。实验结果表明, 该算法计算简单,连通性好且准确率高,可满足实时检测的要求。 发表于:2015/9/23 数字视频中错误掩盖技术研究综述 根据目前错误掩盖领域研究热点,从解码端掩盖技术以及编解码结合的掩盖技术两个研究方向介绍其发展状况,比较并总结了传统插值掩盖技术和主要的新技术的优劣。指出在编码端进行的错误掩盖技术发展渐趋与其他学科结合,编解码结合的掩盖技术则致力于利用不同的数据隐藏技术在编码端嵌入更有价值的冗余信息,有助于迅速了解错误掩盖领域技术的发展状况。最后指出了进一步研究的方向。 发表于:2015/9/23 差影法模拟物体运动轨迹的研究与实现 物体在不同介质中的运动轨迹受到介质的粘度、比重的影响,将物体的运行轨迹从图片中提取出来,有助于分析物体在不同介质中的运动规律。本文中动态视频转换成静态bmp图片序列,采用差影法针对bmp图片进行处理,再将处理后的系列bmp图片进行整合,得到物体的运行轨迹,呈现出物体运行轨迹曲线。结果表明差影法对物体运动轨迹的模拟可靠有效。 发表于:2015/9/23 千亿“大基金” 欲借融资租赁为集成电路输血 9月20日,由国家集成电路产业投资基金联合行业龙头企业及金融机构发起设立的国内首家集成电路产业融资租赁公司芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌。集成电路这个专业性很强的领域将有望获得更多社会资金的注入。 发表于:2015/9/23 中国科大研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元 由中国科学技术大学教授、中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元。该实验室固态量子芯片组教授郭国平与合作者成功实现了石墨烯量子点量子比特和超导微波腔量子数据总线的耦合,首次测定了石墨烯量子比特的相位相干时间及其奇特的四重周期特性,并首次在国际上实现了两个石墨烯量子比特的长程耦合,为实现集成化量子芯片迈 出了重要的一步。 发表于:2015/9/23 <…1775177617771778177917801781178217831784…>