头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 腹背受敌的美光“开挂”了？DRAM 有望迎来新突破？ 几年前的美光，可谓是腹背受敌，不仅在加工技术方面饱受争议，市场销量竞争也不及其他企业。今天，该公司虽在很多方面不敌三星，但相较SK海力士而言已经能够迎头赶上。一路奋起直追的美光，在今年4月，为了应对DRAM和新工艺技术需求的增长，开始在台湾台中附近的园区正式动工，打造新的无尘室来进行内部研发。 发表于：2019/7/3 全球芯片连续下跌两个季度，库存成为难题 美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示，5月全球芯片销售额同比下降近15%，连续第五个月下滑。过去一年来，该行业一直在努力应对库存问题。 发表于：2019/7/3 英特尔迷你系 NUC 开售：AMD 独显+八代酷睿 Intel在5月份宣布推出NUC 8 Mainstream-G系列迷你电脑，今天开始这些迷你电脑已经在电商平台开售了，主要有四款型号配备了15W TDP的酷睿i5/i7处理器、8GB内存及AMD RX 540 2GB显卡。 发表于：2019/7/3 投资晶晨半导体，TCL 电子有望迎来“芯”的价值？ 近日受“中兴事件”、“华为事件”的影响，许多企业开始意识到发展自主芯片、操作系统等上游核心产业已变得迫在眉睫。尽管中国在集成电路领域取得了一定的成绩，但相比国外芯片市场依旧存在一定差距。面对如此困境局面，TCL电子开始有了新的动作，有望打破这种“僵持局面”。 发表于：2019/7/3 多家手机厂商开测三星5G 芯片 据外媒报道，包括OPPO和vivo在内的多家中国制造商已经从三星那里收到了其5G芯片组解决方案的多个样品。这些原始设备制造商现在正在集中测试三星的5G芯片组解决方案。 发表于：2019/7/3 夏普能否托起鸿海半导体梦？ 鸿海新任董事长刘扬伟上任，市场普遍认为，这将是鸿海冲刺半导体领域的重要指标，不过分析鸿海集团在半导体领域的布局及未来发展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鸿海发展半导体的重要指标。 发表于：2019/7/3 晶晨半导体即将登陆科创板，募资15亿布局汽车电子 6月28日，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过，其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。 发表于：2019/7/2 整合团队，海信造芯再出发 6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。 发表于：2019/7/2 AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热 随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。 发表于：2019/7/2 日本对韩国进行经济制裁，限制3种半导体材料出口 6月30日，据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道，日本政府将于7月1日宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。 发表于：2019/7/2 <…181182183184185186187188189190…>
