头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 美国NASA聘请无晶圆厂专家开发金星探测耐高温芯片 美国太空总署（NASA）在“中小型企业创新研发专案”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC（由阿肯色州大学独立）的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件（PDK）。 发表于：2015/8/6 存储产业中国队大兵团推进 韩国队欲以妙计化危局 中国政府今年六月宣布成立“中国国际集成电路新技术研究企业（中新半导体）”，以此为契机，中国加快了开拓半导体市场的步伐。中国的策略不是紧跟韩国或美国，而是希望彻底掌握主动权。而韩国企业对此也制定了相应的策略，以下是来自韩国媒体《今日亚洲》的文章分析。 发表于：2015/8/6 全球新式存储器大战 台控制芯片厂不缺席 美光与英特尔合作非挥发性存储器新技术3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，业界传出该技术不仅将导入固态硬碟(SSD)，台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划，成为首家控制芯片供应商。不过，相关消息仍待慧荣正式对外宣布 发表于：2015/8/6 Win10移动版或双10发布 近期有消息称，微软将于10月10日发布Windows10的移动版，同时还将发布两款预装Windows10的Lumia旗舰手机，可能就是传闻已久的Lumia950和Lumia950XL。 发表于：2015/8/6 联发科helio拼十核 高通、三星和海思颤抖了吗？ 相比高通不再拼多核的路径不同，联发科则继续往它擅长的多核发展，之前的Helio X10的三重架构还嫌不够，现在联发科祭出四重架构，这种新架构的性能或许能超越高通、三星和海思。 发表于：2015/8/6 核数无上限 联发科出没 三星高通小心 联发科即将推出的Helio X20有望成为首款十核心移动处理器，但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30则使用了不同的处理器核心布置，所以可带来更高的性能。 发表于：2015/8/6 新型纳米织物既能充电又可防病 近日，美国康奈尔大学纺织纳米技术实验室制造出一种可以杀菌、导电、预防瘴气、吸附有害气体且可以把晶体管织入衬衫和礼服中的新型织物。 发表于：2015/8/6 联发科喘口气？传小米自制处理器、明年初才问世 小米在智慧机领先地位岌岌可危，外传该公司力拼自制处理器、压低成本！据悉小米已经取得安谋(ARM)处理器核心的授权、并挖角了前高通中国主管，自制处理器预计2016年初问世。 发表于：2015/8/6 价格战愈演愈烈：手机芯片巨头面临下滑危机 由4G芯片降价引发的连锁反应，正让全球三大手机芯片商陷入困境。根据联发科近日公布的第二季度财报，联发科第二季度营收同比下滑13%，净利润同比下滑49.2%。高通公司（QCOM.NASDAQ）早前公布的第三季度财报显示，其第三季度营收同比下滑14%，净利润同比下滑47%。 发表于：2015/8/6 到拯救美国大兵高通的时候了吗？ 真到了拯救美国大兵高通的时候了吗？近期，业界翘楚高通可能分拆的讨论成为业内热门话题。其实关于高通芯片业务与专利业务分拆的讨论早些年间就已出现，那为何这次业界显得尤为热衷呢？这与高通当下面临的处境息息相关。 发表于：2015/8/6 <…1879188018811882188318841885188618871888…>
